北京华航无线电测量研究所郭明凯获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华航无线电测量研究所申请的专利一种飞行器的芯片隔热降温系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223598713U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423215303.3，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种飞行器的芯片隔热降温系统是由郭明凯;曹来东;王志忠;杨茂林设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种飞行器的芯片隔热降温系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种飞行器的芯片隔热降温系统，属于极端条件下液冷技术领域，本实用新型的芯片隔热降温系统，包括芯片蒙皮；芯片蒙皮包括蒙皮内层、蒙皮夹层和蒙皮外层，芯片、蒙皮内层、蒙皮夹层和蒙皮外层从内至外依次套设；蒙皮内层与蒙皮夹层之间设有降温管路，降温管路中通有冷却液；蒙皮夹层与蒙皮外层之间具有空隙；飞行器处于亚音速状态，空隙中通有冷却液；飞行器处于超音速状态，空隙中为真空状态。本实用新型可用于飞行器的芯片隔热降温。
本实用新型一种飞行器的芯片隔热降温系统在权利要求书中公布了：1.一种飞行器的芯片隔热降温系统，其特征在于，包括芯片蒙皮； 所述芯片蒙皮包括蒙皮内层、蒙皮夹层和蒙皮外层，所述芯片、蒙皮内层、蒙皮夹层和蒙皮外层从内至外依次套设； 所述蒙皮内层与蒙皮夹层之间设有降温管路，所述降温管路中通有冷却液； 所述蒙皮夹层与蒙皮外层之间具有空隙； 所述飞行器处于亚音速状态，所述空隙中通有冷却液；所述飞行器处于超音速状态，所述空隙中为真空状态。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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