深圳市西部创芯信息科技有限公司韦祎获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市西部创芯信息科技有限公司申请的专利功率IC器件的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223598712U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423154842.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型功率IC器件的封装结构是由韦祎设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率IC器件的封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种功率IC器件的封装结构，包括：散热器、基板、芯片、封装层、两个以上的弹簧螺丝；基板设置在散热器的顶面，芯片设置在基板的顶面；封装层设置在基板上且包裹芯片，封装层与散热器之间设有预设距离以形成变形容纳区域；基板连接散热器的一面设有连接部，且连接部与散热器的接触面积小于连接部与基板的接触面积；封装层通过两个以上的弹簧螺丝与散热器固定连接。封装层与散热器之间设有预设距离以形成变形容纳区域，当封装层因升温出现膨胀现象后，变形容纳区域可以为封装层提供足够的形变空间，避免封装层与散热器直接接触导致的封装层膨胀时将散热器与基板拉扯开。
本实用新型功率IC器件的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率IC器件的封装结构，其特征在于，包括：散热器、基板、芯片、封装层、两个以上的弹簧螺丝； 所述基板设置在所述散热器的顶面，所述芯片设置在所述基板的顶面； 所述封装层设置在所述基板上且包裹所述芯片，所述封装层与所述散热器之间设有预设距离以形成变形容纳区域； 所述基板连接所述散热器的一面设有连接部，且所述连接部与所述散热器的接触面积小于所述连接部与所述基板的接触面积； 所述封装层通过两个以上的所述弹簧螺丝与所述散热器固定连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市西部创芯信息科技有限公司，其通讯地址为：518101 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区N23区海天路15-1号卓越宝中时代广场一期A栋2801；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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