合肥晶合集成电路股份有限公司叶骏涛获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利卡盘结构、半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223598707U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423064716.6，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型卡盘结构、半导体设备是由叶骏涛;杨学人设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本卡盘结构、半导体设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种卡盘结构、半导体设备，卡盘结构包括第一卡盘和第二卡盘，第一卡盘包括中空的环形空腔，第一卡盘用于旋转晶圆；第二卡盘设置在环形空腔中，第二卡盘相对于第一卡盘上下升降以承载晶圆并将承载的晶圆放置于第一卡盘，晶圆的边缘搭接在第一卡盘上。卡盘结构由可旋转的第一卡盘和可升降的第二卡盘构成，通过第二卡盘上下升降承载并移送晶圆，通过第一卡盘旋转辅助晶圆的预对准，卡盘结构没有粘结的环形圈，避免了环形圈脱落残留的胶体产生颗粒影响晶圆对准，同时晶圆的边缘搭接在第一卡盘上减小了晶圆和第一卡盘的接触面积，有利于减小第一卡盘的摩擦损伤，提高卡盘结构的使用寿命。
本实用新型卡盘结构、半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种卡盘结构，其特征在于，所述卡盘结构包括： 第一卡盘10，包括中空的环形空腔11，所述第一卡盘10用于旋转晶圆30； 第二卡盘20，设置在所述环形空腔11中，所述第二卡盘20相对于所述第一卡盘10上下升降以承载所述晶圆30并将承载的所述晶圆30放置于所述第一卡盘10，所述晶圆30的边缘搭接在所述第一卡盘10上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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