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勤辉科技股份有限公司钱国镇获国家专利权

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龙图腾网获悉勤辉科技股份有限公司申请的专利长条状晶片承载盘获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223598684U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423093040.3,技术领域涉及:H01L21/673;该实用新型长条状晶片承载盘是由钱国镇设计研发完成,并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

长条状晶片承载盘在说明书摘要公布了:本实用新型是关于一种长条状晶片承载盘,多个长条状晶片承载盘能相互堆叠,长条状晶片承载盘包含盘体及多数定位组件,盘体具有装载凸部、环绕装载凸部的外环部及位在外环部内侧的配合凹部,装载凸部上形成有能装载长条状晶片的装载长槽,定位组件形成在配合凹部且位置是分别对应装载凸部的装载长槽,定位组件的二定位单元能分别伸入另一个长条状晶片承载盘中对应位置的装载长槽的邻近二端位置,本实用新型长条状晶片承载盘能通过定位单元以二点定位的方式提供长条状晶片良好的定位效果,不但能减少与长条状晶片的接触面积外,同时能防止长条状晶片受力而翘曲变形。

本实用新型长条状晶片承载盘在权利要求书中公布了:1.一种长条状晶片承载盘,所述长条状晶片承载盘能用以承载多数长条状晶片,且多个所述长条状晶片承载盘能相互上下堆叠,其特征在于,所述长条状晶片承载盘包含: 一盘体,其具有一装载凸部、一外环部及一配合凹部,该装载凸部的顶面形成有开口朝上的多数装载长槽,该多数装载长槽的内径是由下而上尺寸渐增,该外环部是形成在该装载凸部的底部外围并圈围形成所述配合凹部,该多数装载长槽能分别承载该多数长条状晶片,且该盘体的配合凹部能与另一个所述长条状晶片承载盘的装载凸部相互配合堆叠;以及 多数定位组件,每一定位组件包含二定位单元,该二定位单元是凸伸形成在该配合凹部,该多数定位组件的位置是分别对应该装载凸部的该多数装载长槽,且该二定位单元能分别伸入另一个所述长条状晶片承载盘中对应位置的装载长槽的邻近二端位置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人勤辉科技股份有限公司,其通讯地址为:中国台湾台南市;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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