无锡光子芯片联合研究中心马少鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡光子芯片联合研究中心申请的专利采用玻璃盖板的晶圆级封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223598671U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423134088.4，技术领域涉及：H01L21/48；该实用新型采用玻璃盖板的晶圆级封装结构是由马少鹏;金贤敏;欧阳纯方;魏志猛设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本采用玻璃盖板的晶圆级封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供的一种采用玻璃盖板的晶圆级封装结构，涉及半导体封装技术领域。该结构包括玻璃盖板层、芯片、键合胶和导电层。玻璃盖板层具有第一凹槽，以及形成第一凹槽的周向壁面的支撑侧壁。芯片包括功能区和从功能区向外延伸的金属互联层。支撑侧壁通过键合胶固定在芯片上，以使功能区位于第一凹槽内，金属互联层至少部分延伸至第一凹槽外。导电层设于玻璃盖板层的外表面，且与金属互联层电连接。该结构密封性好，可靠性好，工艺简单，生产效率高。
本实用新型采用玻璃盖板的晶圆级封装结构在权利要求书中公布了：1.一种采用玻璃盖板的晶圆级封装结构，其特征在于，包括： 玻璃盖板层3，所述玻璃盖板层3具有第一凹槽4，以及形成所述第一凹槽4的周向壁面的支撑侧壁31； 芯片6；所述芯片6包括功能区9和从所述功能区9向外延伸的金属互联层8； 键合胶11； 所述支撑侧壁31通过所述键合胶11固定在所述芯片6上，以使所述功能区9位于所述第一凹槽4内，所述金属互联层8至少部分延伸至所述第一凹槽4外； 导电层12，所述导电层12设于所述玻璃盖板层3的外表面，且与所述金属互联层8电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡光子芯片联合研究中心，其通讯地址为：214063 江苏省无锡市滨湖区建筑西路599-5号103-46室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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