合肥芯碁微电子装备股份有限公司张文龙获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥芯碁微电子装备股份有限公司申请的专利一种用于DMD芯片散热的水冷系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223598092U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422670371.2，技术领域涉及：G03B21/16；该实用新型一种用于DMD芯片散热的水冷系统是由张文龙;梁旭;王历先设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于DMD芯片散热的水冷系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于DMD芯片散热的水冷系统，包括上散热壳体和下散热壳体，该上散热壳体与该下散热壳体的内部共同形成空腔，该空腔上至少设置两个用于与冷却液连通的冷却液接头，空腔的侧面形成间隙分布的散热片。本实用新型通过在上散热壳体和下散热壳体的内侧面沿冷却液的流动方向设置侧面平行的散热片，提高散热片与冷却液的接触面积，进而使得DMD芯片生成的热量通过下散热壳体传递给散热片，使得冷却液在流动过程中始终能够与散热片的侧面发生较大面积的热量交换，进而提高DMD芯片的降温效率。
本实用新型一种用于DMD芯片散热的水冷系统在权利要求书中公布了：1.一种用于DMD芯片散热的水冷系统，其特征在于，包括上散热壳体1和下散热壳体3，该上散热壳体1与该下散热壳体3的内部共同形成空腔，该空腔上至少设置两个用于与冷却液连通的冷却液接头6，所述空腔的侧面形成间隙分布的散热片5。
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