杭州友旺电子有限公司高上彬获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州友旺电子有限公司申请的专利芯片测试系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223597823U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422667831.6，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型芯片测试系统是由高上彬设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试系统在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种芯片测试系统。本实用新型实施例的芯片测试系统包括至少一个第一信号源、芯片插座和至少一个开关阵列。其中，第一信号源包括相互独立的第一驱动端和第一感测端。芯片插座上承载待测芯片，待测芯片的第一引脚和第二引脚分别与各自对应的金手指的第一端点连接。开关阵列设置在第一驱动端和第一感测端的正负极与各金手指的第二端点之间，第一驱动端通过开关阵列的切换与芯片插座电连接，第一感测端通过开关阵列的切换与芯片插座电连接。本实用新型实施例中的芯片测试系统可以实现芯片测试以及对芯片插座与芯片和测试环境之间的接触情况检测，从而提高测试人员的测试体验和测试效率。
本实用新型芯片测试系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试系统，其特征在于，所述系统包括： 至少一个第一信号源，所述第一信号源包括相互独立的第一驱动端和第一感测端，所述第一驱动端提供驱动电流，所述第一感测端进行电压检测； 芯片插座，所述芯片插座上承载有待测芯片，所述待测芯片包括至少一组第一引脚和第二引脚； 至少一个开关阵列，所述开关阵列连接在对应的所述第一信号源与所述芯片插座之间，所述第一驱动端通过开关阵列的切换与所述芯片插座电连接，所述第一感测端通过开关阵列的切换与所述芯片插座电连接。
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