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龙图腾网获悉苏州八术激光技术有限公司申请的专利一种基于芯片加工的晶圆激光切割装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119635012B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411905060.8，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种基于芯片加工的晶圆激光切割装置是由潘道强设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于芯片加工的晶圆激光切割装置在说明书摘要公布了：本发明属于芯片加工技术领域，且公开了一种基于芯片加工的晶圆激光切割装置，包括振动机构，所述振动机构包括四个滑块，所述滑块的内部固定连接有第一电机，所述第一电机上转动连接有凸轮；本发明通过设置凸轮和夹板等结构的配合，进而提升了晶圆的激光切割效果，启动第一电机使夹持在四个夹板之间晶圆在垂直方向上产生轻微振动，微小振动促进激光切割过程中材料的微动，有助于激光束与材料的更好互动，实现更均匀、更平滑的切割面，并且振动作用能够加速材料的熔化或破碎过程，缩短切割时间，提高切割效率，同时振动可以加速晶圆表面的气流，起到一定的散热作用并减少材料局部过热，避免热影响区扩大，提升切割边缘的平整度。

本发明授权一种基于芯片加工的晶圆激光切割装置在权利要求书中公布了：1.一种基于芯片加工的晶圆激光切割装置，包括振动机构1，其特征在于：所述振动机构1设置于主体机构2的内部，所述主体机构2的内部设置有调节机构3，所述主体机构2的上方设置有切割机构4，所述调节机构3位于振动机构1的下方； 所述振动机构1包括四个滑块101，所述滑块101的内部固定连接有第一电机102，所述第一电机102上转动连接有凸轮103，所述凸轮103的顶部与夹板104的底部相抵，所述夹板104的内部开设有两个第一滑槽105，所述第一滑槽105内壁的顶部固定连接有防撞垫107，所述第一滑槽105内壁的底部固定连接有第一弹簧106，所述夹板104上固定连接有弹性垫109，所述滑块101的顶部固定连接有两个支撑杆108，所述滑块101的底部固定连接有滑杆110，所述滑块101的两侧均固定连接有限位块111； 所述主体机构2包括主体外壳201； 所述调节机构3包括第二电机301，所述第二电机301上转动连接有丝杆302，所述丝杆302的侧面啮合有齿轮303，所述齿轮303的顶部固定连接有转盘304，所述转盘304的顶部均匀开设有四个弧形槽305，所述第二电机301与主体外壳201的内壁之间固定连接，所述丝杆302和齿轮303分别与主体外壳201的内壁之间转动连接，所述转盘304与主体外壳201的内壁之间转动连接，所述转盘304位于滑块101的下方，所述滑杆110的尺寸与弧形槽305的尺寸相适配，所述滑杆110与弧形槽305之间滑动连接。

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