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龙图腾网获悉北京中科昊芯科技有限公司申请的专利一种片上固件安全保护的方法、装置、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119598530B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411665475.2，技术领域涉及：G06F21/78；该发明授权一种片上固件安全保护的方法、装置、设备及介质是由冯新华;庄晓青;周沈刚设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种片上固件安全保护的方法、装置、设备及介质在说明书摘要公布了：本申请提供了一种片上固件安全保护的方法、装置、设备及介质，该方法包括：根据待处理芯片的防护需求等级，生成与所述防护需求等级对应的目标保护方式；其中，所述目标保护方式包括多个不同级别的子保护方式；在检测到对所述待处理芯片的目标操作时，使用所述目标保护方式对所述目标操作进行检测；在所述目标操作依次通过所述目标保护方式中的各个子保护方式的验证时，对所述待处理芯片执行所述目标操作。本申请实施例通过对待处理芯片增加保护的方式，在对待处理芯片进行处理操作之前，需要对该处理操作进行验证，仅在通过验证的时候可以对该待处理芯片进行处理操作，避免了异常操作导致芯片损坏。

本发明授权一种片上固件安全保护的方法、装置、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种片上固件安全保护的方法，其特征在于，所述方法包括： 根据待处理芯片的防护需求等级，生成与所述防护需求等级对应的目标保护方式；其中，所述目标保护方式包括多个不同级别的子保护方式；所述待处理芯片的防护需求等级是根据该待处理芯片执行的具体业务决定；所述子保护方式设置在不同的保护区域； 在检测到对所述待处理芯片的目标操作时，使用所述目标保护方式对所述目标操作进行检测； 在所述目标操作依次通过所述目标保护方式中的各个子保护方式的验证时，对所述待处理芯片执行所述目标操作； 所述待处理芯片包括第一保护区域和第二保护区域；所述待处理芯片的防护需求等级为较高等级防护需求； 所述根据待处理芯片的防护需求等级，生成与所述防护需求等级对应的目标保护方式；其中，所述目标保护方式包括多个不同级别的子保护方式，包括： 根据所述待处理芯片的较高等级防护需求，在所述第一保护区域中生成第一级保护方式、第二级保护方式、第三级保护方式和第四级保护方式；在所述第二保护区域中生成第五级保护方式；其中，所述第一级保护方式为寄存器访问保护，所述第二级保护方式为寄存器的整体操作使能保护，所述第三级保护方式为寄存器的子操作使能保护，所述第四级保护方式为子区域锁定保护，所述第五级保护方式为整体区域锁定保护； 所述在所述目标操作依次通过所述目标保护方式中的各个子保护方式的验证时，对所述待处理芯片执行所述目标操作，包括： 从所述第一保护区域中读取所述第一级保护方式、所述第二级保护方式、所述第三级保护方式和所述第四级保护方式对应的第一标识位、第二标识位、第三标识位、第四标识位； 从所述第二保护区域中读取所述第五级保护方式的第五标识位； 依次对所述第一标识位、所述第二标识位、所述第三标识位、所述第四标识位和所述第五标识位进行验证，在所有标识位都通过验证时，对所述待处理芯片执行所述目标操作。

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