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龙图腾网获悉合肥欣奕华智能机器股份有限公司申请的专利一种晶圆激光隐切定位方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119549902B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411885890.9，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种晶圆激光隐切定位方法是由姚含波;王海红;赵志伟;肖强;李忠乾;雷武;刘飞设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆激光隐切定位方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆激光隐切定位方法，涉及晶圆加工方法技术领域。具体包括：预设晶圆标准模板；生成晶圆表面完整的3D形貌图；获取晶圆的平边和中心点坐标，确定晶圆的实际位置，确定晶圆需要旋转的第一旋转角度；对玻璃载台进行旋转，完成粗旋转定位；获取晶圆下方电极的第一电极轮廓图像，根据第一电极轮廓图像获取晶圆的中心点坐标和方向角度，确定晶圆的当前位置，根据晶圆的当前位置与晶圆标准模板的位置，确定晶圆需要旋转的第二旋转角度，对玻璃载台进行旋转，完成晶圆的精旋转定位。确定晶圆内切割道的横坐标和纵坐标并与3D形貌图进行拟合，获取晶圆内切割道的精确坐标。旨在在保证切割精度的同时，降低激光切割设备的制造成本。

本发明授权一种晶圆激光隐切定位方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆激光隐切定位方法，其特征在于，包括以下步骤： 预设与待切割晶圆相同且分布有切割道的晶圆标准模板； 使用3D相机扫描生成晶圆表面完整的3D形貌图； 根据生成的3D形貌图获取晶圆的平边和中心点坐标，确定晶圆的实际位置，根据晶圆的实际位置与晶圆标准模板的位置，确定晶圆需要旋转的第一旋转角度； 根据第一旋转角度对玻璃载台进行旋转，完成晶圆的粗旋转定位； 晶圆的下方呈阵列排布有多个电极，获取晶圆下方电极的第一电极轮廓图像，根据获取的第一电极轮廓图像获取晶圆的中心点坐标和方向角度，确定晶圆的当前位置，根据晶圆的当前位置与晶圆标准模板的位置，确定晶圆需要旋转的第二旋转角度，根据第二旋转角度对玻璃载台进行旋转，完成晶圆的精旋转定位; 根据所述第一电极轮廓图像，获取晶圆的第一中心点位坐标； 将玻璃载台沿着平面横向平移，并获取晶圆下方电极的第二电极轮廓图像；根据所述第二电极轮廓图像，获取晶圆的第二中心点位坐标； 判断所述第一中心点位的坐标和所述第二中心点位的坐标的平面纵坐标是否相同，若相同，表示晶圆已运动至晶圆标准模版的限定位置； 判断所述第一中心点位的坐标和所述第二中心点位的坐标的平面纵坐标是否相同，若不相同，获取第一中心点位和第二中心点位连线与晶圆上切割道的夹角数值，根据所述夹角数值并以第一中心点为基准转动晶圆； 将晶圆标准模版中的切割道映射至晶圆实际切割道，以确定晶圆在完全平整状态时，晶圆内切割道的横坐标和纵坐标；根据晶圆内切割道的横坐标和纵坐标，与所述3D形貌图进行拟合，获取晶圆内切割道的横坐标、纵坐标、以及高度坐标，实现切割道精确规划； 构建焦距调节模型； 在不同焦距下拍摄晶圆，获得晶圆在不同焦距下的原始图像，对各个原始图像进行标注，生成训练图像，通过所述训练图像训练所述焦距调节模型，使所述焦距调节模型可自行调节同轴相机与晶圆之间的位置，以使同轴相机始终聚焦于晶圆的上表面； 待同轴相机聚焦于晶圆的上表面后，控制同轴相机向下移动标准厚度，以使同轴相机可获取晶圆下方电极的第一电极轮廓图像；其中标准厚度等于晶圆厚度。

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