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龙图腾网获悉容泰半导体(江苏)有限公司申请的专利一种温控式芯片封装热固化设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119542156B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411758053.X，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种温控式芯片封装热固化设备是由华文强;周丛林;陈贤标设计研发完成，并于2024-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种温控式芯片封装热固化设备在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装热固化技术领域，尤其涉及一种温控式芯片封装热固化设备。包括有外壳，所述外壳转动连接有转动门，所述外壳安装有若干个加热件，所述外壳固接有循环壳体，所述循环壳体内设置有对称分布的腔室，所述外壳安装有对称分布的循环风机，所述循环壳体内设置有对称分布的两组第一孔洞，所述循环壳体设置有若干组矩形阵列分布的第二孔洞。本发明通过循环风机带动外壳内热空气进行循环，并使热空气优先流经外壳内中部位置的芯片，对外壳内温度进行控制，防止外壳内热源靠近其内壁处导致中部温度低于四周温度，从而避免中部芯片热固化所需时间长，进而提高对芯片热固化处理的效果和速率。

本发明授权一种温控式芯片封装热固化设备在权利要求书中公布了：1.一种温控式芯片封装热固化设备，包括有外壳1，所述外壳1转动连接有转动门2，所述外壳1内安装有若干个加热件3，所述外壳1内设置有两组直线阵列分布的夹紧支撑件4，所述外壳1内固接有循环壳体5，所述循环壳体5用于将两组所述夹紧支撑件4分隔开，所述循环壳体5内设置有对称分布的腔室501，其特征在于，还包括有对称分布的循环风机6，对称分布的所述循环风机6均安装于所述外壳1，所述循环风机6的出风口与所述循环壳体5的内部连通，所述循环风机6的进风口通过导管与位于所述外壳1内部且所述循环壳体5外的腔体连通，所述循环壳体5的内部固接有中心对称分布的挡板7，所述循环壳体5设置有对称分布的两组第一孔洞8，所有所述第一孔洞8均位于中心对称分布的所述挡板7之间，所述第一孔洞8与相邻所述腔室501连通，所述循环壳体5设置有若干组矩形阵列分布的第二孔洞9，所述外壳1内部的腔体通过若干组矩形阵列分布的所述第二孔洞9与所述腔室501连通，所述循环壳体5内固接有固定轴，该固定轴转动连接有叶扇10，该固定轴与所述外壳1固接； 若干组所述第二孔洞9的孔径均自中部分别向上下两侧依次减小，用于提高外壳1内中部芯片热固化时的温度； 所述第二孔洞9的组数与所述夹紧支撑件4的数量相同，所述夹紧支撑件4位于相邻一组所述第二孔洞9的中部； 所述循环壳体5的固定轴与所述叶扇10之间固接有扭簧，所述挡板7与所述叶扇10限位配合，用于使所述叶扇10在每次停止转动后均能保持同一摆放状态； 所述挡板7和所述叶扇10均位于所述循环壳体5内的中部。

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