泉州市三安集成电路有限公司陈凯获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州市三安集成电路有限公司申请的专利一种半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119517856B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411463135.1，技术领域涉及：H01L23/16；该发明授权一种半导体器件是由陈凯;高会强;喻建明;黄志成;黄威设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体器件，涉及半导体封装技术领域。在半导体器件中，相邻的两个导电引脚相邻的两边缘间隔开构成出胶通道；出胶通道沿出胶通道的长度方向的两端分别为第一出胶端和第二出胶端；第一出胶端和或第二出胶端形成为加宽端；出胶通道对应于加宽端形成有扩张段，扩张段连通对应的加宽端；且沿朝向对应的加宽端的方向，扩张段的宽度逐渐扩大。本申请能够提升半导体器件的气密性。
本发明授权一种半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括： 管壳，设置有容置槽，所述容置槽设置有管芯；所述容置槽的侧壁围绕所述容置槽的开口延伸的端面形成为第一环形端面； 多个导电引脚，设置于所述第一环形端面且围绕所述容置槽的开口间隔分布；相邻的两个所述导电引脚相邻的两边缘间隔开构成出胶通道； 以及盖板和封装胶，所述盖板盖设于所述容置槽上，所述封装胶设置于所述导电引脚与所述盖板之间和所述出胶通道内； 其中，所述出胶通道沿所述出胶通道的长度方向的两端分别为第一出胶端和第二出胶端；所述第一出胶端和或所述第二出胶端形成为加宽端；所述出胶通道对应于所述加宽端形成有扩张段，所述扩张段连通对应的所述加宽端；且沿朝向对应的所述加宽端的方向，所述扩张段的宽度逐渐扩大。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人泉州市三安集成电路有限公司，其通讯地址为：362343 福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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