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龙图腾网获悉南方电网数字电网研究院股份有限公司申请的专利一种芯片的封装完整度检测方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119470417B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411420680.2，技术领域涉及：G01N21/84；该发明授权一种芯片的封装完整度检测方法和系统是由向柏澄;陈军健;陶伟;蔡田田;李卓环;李俊业;邵杰设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片的封装完整度检测方法和系统在说明书摘要公布了：本发明提出一种芯片的封装完整度检测方法和系统。获取芯片外包装的红外扫描信息和芯片外包装的辐射成像信息；构建芯片外包装的实际三维结构模型并获取偏差结构信息；获取每个包装面的辐射差异图像；基于所述偏差结构信息和每个包装面的辐射差异图像，对偏差原因进行分析，得到芯片外包装的目标封装偏差信息，获取芯片的目标封装完整度检测结果。本发明解决现有技术通过外观检查仪和显微镜对封装的完整度进行整体检测时，无法智能化获取芯片完整度信息，导致出现芯片封装完整度的检测准确度低的问题。能够智能化的全面识别芯片存在的完整度信息，提升了检测芯片封装完整度的精准度。

本发明授权一种芯片的封装完整度检测方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片的封装完整度检测方法，其特征在于，包括： 获取芯片外包装的红外扫描信息和芯片外包装的辐射成像信息； 基于所述芯片外包装的红外扫描信息，构建芯片外包装的实际三维结构模型； 通过将所述芯片外包装的实际三维结构模型映射至预设目标三维结构模型，获取偏差结构信息； 基于所述芯片外包装的辐射成像信息，对所述芯片外包装的各包装面进行拆分，获取每个包装面的辐射差异图像，具体为：基于所述芯片外包装的辐射成像信息中各辐射图像的采集视角，拆分得到每个采集视角对应芯片外包装的包装面的辐射图像；基于所述每个采集视角对应芯片外包装的包装面的辐射图像，通过提取辐射图像中的图像特征内容和图像特征内容对应的图像范围，得到各图像特征内容的子辐射图像；基于所述各图像特征内容的子辐射图像，获取每个图像特征内容的辐射强度分布信息并计算各图像特征内容的平均辐射强度；基于所述各图像特征内容的平均辐射强度，计算图像特征内容的各辐射位置点的辐射强度与所述平均辐射强度之间的辐射偏差值，得到若干图像特征内容的子辐射差异图像；筛选满足预设辐射偏差阈值的所有图像特征内容的子辐射差异图像，得到每个包装面的辐射差异图像； 基于所述偏差结构信息和每个包装面的辐射差异图像，对偏差原因进行分析，得到芯片外包装的目标封装偏差信息，具体为：基于预设的若干结构偏差原因对应的结构偏差趋势范围以及芯片外包装的各包装区域对应的外包装范围，对各异常位置点组进行偏差分析，得到对应的异常位置点组的结构偏差分布信息；基于所述对应的异常位置点组的结构偏差分布信息，对应各异常位置点组的目标结构偏差趋势范围，获取各异常位置点组的结构偏差原因；基于每个包装面的辐射差异图像中各子辐射差异图像对应的异常图像范围以及辐射差异图像对应的包装面，获取芯片外包装的目标外包装范围；基于所述芯片外包装的目标外包装范围，匹配分析各子辐射差异图像在异常图像范围内的差异原因，得到辐射差异图像的辐射差异原因；基于各异常位置点组的结构偏差原因和辐射差异图像的辐射差异原因，得到芯片外包装的目标封装偏差信息； 所述基于各异常位置点组的结构偏差原因和辐射差异图像的辐射差异原因，得到芯片外包装的目标封装偏差信息，具体为：基于所述各异常位置点组的结构偏差原因和辐射差异图像的辐射差异原因，获取相同包装范围的第一偏差结构信息和第一子辐射差异图像以及不同包装范围的第二偏差结构信息和第二子辐射差异图像；基于相同包装范围的第一偏差结构信息和第一子辐射差异图像，通过匹配相同外包装范围的目标异常原因，获取相同外包装范围对应的第一子封装偏差信息；基于不同包装范围的第二偏差结构信息和第二子辐射差异图像，分别对第二偏差结构信息对应的结构偏差原因和第二子辐射差异图像的辐射差异原因进行分析，获取不同外包装范围对应的第二子封装偏差信息；其中，所述不同外包装范围对应的第二子封装偏差信息包括：各所述第二偏差结构信息对应的子封装偏差信息和各所述第二子辐射差异图像的子封装偏差信息；基于相同外包装范围对应的第一子封装偏差信息和不同外包装范围对应的第二子封装偏差信息，得到芯片外包装的目标封装偏差信息； 基于芯片外包装的目标封装偏差信息，获取芯片的目标封装完整度检测结果。

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