深圳市昇维旭技术有限公司深泽孝之获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市昇维旭技术有限公司申请的专利基板处理装置及基板处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119381291B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411238696.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基板处理装置及基板处理方法是由深泽孝之设计研发完成，并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板处理装置及基板处理方法在说明书摘要公布了：本公开属于半导体制造技术领域，具体涉及一种基板处理装置和基板处理方法，基板处理装置包括保持器、处理容器、第一加热器和控制部，保持器用于水平地保持基板，基板的侧面和或基板的背面靠近基板的侧面的区域与保持器可拆卸地密封连接；处理容器包括用于容纳基板和基板处理液的第一腔体，第一腔体的深度大于基板的厚度；第一加热器用于从基板的背面发射电磁波，电磁波的波长被配置为能够穿过基板加热基板处理液；控制部用于控制第一加热器工作。通过第一加热器加热基板处理液，使基板处理液靠近基板的部分汽化产生气泡，气泡张力抵消基板处理液表面张力产生的拉力，降低了干燥过程中精细图案发生变形或倒塌的风险，提高了产品良率。
本发明授权基板处理装置及基板处理方法在权利要求书中公布了：1.一种基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置包括： 保持器，用于水平地保持基板，所述保持器能够与所述基板的侧面和或所述基板的背面靠近所述基板的侧面的区域可拆卸地密封连接； 处理容器，包括用于容纳所述基板和所述基板上方的基板处理液的第一腔体，所述第一腔体的深度大于所述基板的厚度； 第一加热器，用于从所述基板的背面向所述基板处理液发射电磁波，所述电磁波的波长被配置为能够穿过所述基板加热所述基板处理液； 液体温控部，所述液体温控部包括第二加热器和第一温度传感器，所述第一温度传感器用于检测所述基板处理液的温度，所述第二加热器用于加热所述基板处理液； 控制部，所述控制部确认所述第一温度传感器检测的所述基板处理液的温度等于或高于第一预设值，所述控制部控制所述第一加热器加热所述基板处理液。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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