买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉深圳市昇维旭技术有限公司申请的专利一种用于制造半导体器件的掩膜版布局方法、掩膜版获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119376180B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411525327.0，技术领域涉及：G03F1/70；该发明授权一种用于制造半导体器件的掩膜版布局方法、掩膜版是由马晨鑫;简永浩;邹雪峰;任亚周设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于制造半导体器件的掩膜版布局方法、掩膜版在说明书摘要公布了：一种用于制造半导体器件的掩膜版布局方法、掩膜版，该方法包括：初始化散射条粒子群中每个散射条粒子的速度和位置；根据每个散射条粒子的位置与周围主图形的位置，得到每个散射条粒子的适应度，并根据所有散射条粒子的适应度得到整个散射条粒子群的全局最优位置；更新每个散射条粒子的速度和位置；根据更新后的位置得到更新后的适应度；根据每个散射条粒子的个体最优位置的适应度对散射条粒子群中的散射条粒子进行筛选；若当前满足结束条件则输出布局结果，若不满足结束条件则继续更新散射条粒子的速度和位置。本发明根据粒子群优化算法和自然选择机制完成掩膜版的布局，具体良好的通用性、准确性和延展性。

本发明授权一种用于制造半导体器件的掩膜版布局方法、掩膜版在权利要求书中公布了：1.一种用于制造半导体器件的掩膜版布局方法，其特征在于，所述方法包括： 步骤S1：初始化散射条粒子群中每个散射条粒子的速度和位置； 步骤S2：根据每个散射条粒子的位置与周围主图形的位置，得到每个散射条粒子的适应度，并根据所有散射条粒子的适应度得到整个散射条粒子群的全局最优位置； 步骤S3：根据每个散射条粒子的个体最优位置和整个散射条粒子群的全局最优位置，更新每个散射条粒子的速度和位置； 步骤S4：根据每个散射条粒子的更新后的位置得到每个散射条粒子的更新后的适应度，将每个散射条离子的所述更新后的适应度与个体最优位置的适应度进行对比，若所述更新后的适应度更优，则根据所述更新后的位置更新每个散射条粒子的个体最优位置和整个散射条粒子群的全局最优位置； 步骤S5：根据每个散射条粒子的个体最优位置的适应度对所述散射条粒子群中的散射条粒子进行筛选； 步骤S6：判断当前是否满足结束条件，若满足所述结束条件则输出布局结果，若不满足所述结束条件则返回所述步骤S3。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市昇维旭技术有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区新源三巷1号B栋104；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。