东莞市中微力合半导体科技有限公司田多胜获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市中微力合半导体科技有限公司申请的专利一种碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119369310B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411420037.X,技术领域涉及:B24D3/18;该发明授权一种碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法是由田多胜;邓宏念;田年和设计研发完成,并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明属于磨具制备技术领域,具体涉及一种碳化硅晶圆减薄砂轮,包括基体;设置与基体上的磨料层;所述磨料层,按质量份数计,包括45~65份改性金刚石、5~10份软磨料、20~35份低温玻璃粉、5~15填料、0.5~5份造孔剂;所述改性金刚石为表面包覆有二氧化硅薄膜的金刚石。本发明还包括所述的碳化硅晶圆减薄砂轮的制备和应用。本发明所述的碳化硅晶圆减薄砂轮,其金刚石分布均匀、把持力好;与低温玻璃粉结合牢固不易脱落;本发明制备的砂轮硬度大,砂轮磨削时磨耗比小,磨削效率高。
本发明授权一种碳化硅晶圆减薄砂轮及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种碳化硅晶圆减薄砂轮,其特征在于,包括基体;设置于基体上的磨料层; 磨料层,按质量份数计,包括45~65份改性金刚石、5~10份软磨料、20~35份低温玻璃粉、5~15填料、0.5~5份造孔剂; 软磨料为氧化镁; 低温玻璃粉,按质量份数计,由5~25份粘土粉、5~20份长石粉、39~60份硼玻璃粉、1~5份Li2O2和9~18份SiO2组成; 填料为硅酸钙; 造孔剂为碱石灰硼硅酸盐玻璃空心球; 改性金刚石为表面包覆有二氧化硅薄膜的金刚石。
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