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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十五研究所申请的专利一种基于陶瓷基板堆叠组装的微波收发模块装配工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119108284B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411206370.0，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种基于陶瓷基板堆叠组装的微波收发模块装配工艺方法是由方健;崔洪波;王庆学;姜浩设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于陶瓷基板堆叠组装的微波收发模块装配工艺方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于陶瓷基板堆叠组装的微波收发模块装配工艺方法，包括：焊接壳体；在底部金属热沉上焊接第一电子元件，并通过陶瓷基板焊接负载芯片；将第二电子元件装配到第二层陶瓷基板的上表面；在第二层陶瓷基板背面植入高熔点锡球阵列，使用丝网印刷在高熔点锡球阵列上涂覆焊膏，得到组装后的第二层陶瓷基板；将组装后的第二层陶瓷基板倒扣装配到所述壳体的底部陶瓷基板对应的焊盘上，通过再流焊接实现互连；类似的方法组装第三层陶瓷基板后，和第二层陶瓷基板上对应的焊盘通过再流焊接实现互连；最后封装金属外壳盖板。本发明给出了一种在深体中完成多层陶瓷基板组装的新方案，能够提升生成效率，降低组装成本。

本发明授权一种基于陶瓷基板堆叠组装的微波收发模块装配工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种基于陶瓷基板堆叠组装的微波收发模块装配工艺方法，其特征在于，包括以下步骤： 1对底部金属热沉、底部陶瓷基板、外部引脚、金属围框进行焊接，得到壳体； 2在底部金属热沉上焊接第一电子元件，得到微波发射部分，所述第一电子元件包括：微波功率放大器芯片、微带线和陶瓷匹配电路片；将接收部分散热要求较高的负载芯片通过陶瓷基板焊接在底部金属热沉上； 3将第二电子元件装配到第二层陶瓷基板的上表面，得到收发模块的接收部分，所述第二电子元件包括射频芯片；在第二层陶瓷基板背面焊盘相应位置植入高熔点锡球，形成高熔点锡球阵列，使用丝网印刷在高熔点锡球阵列上涂覆焊膏，得到组装后的第二层陶瓷基板； 4将组装后的第二层陶瓷基板倒扣装配到所述壳体的底部陶瓷基板对应的焊盘上，组装后的第二层陶瓷基板上的高熔点锡球阵列和底部陶瓷基板上对应的焊盘通过再流焊接实现互连； 5将第三电子元件装配到第三层陶瓷基板的上表面，得到收发模块的电源控制部分，所述第三电子元件包括电源控制芯片及电阻电容；在第三层陶瓷基板背面焊盘相应位置植入较步骤3中熔点更低的锡球，形成低熔点锡球阵列，使用丝网印刷在低熔点锡球阵列上涂覆焊膏，得到组装后的第三层陶瓷基板； 6将组装后的第三层陶瓷基板倒扣装配到第二层陶瓷基板对应的焊盘上，组装后的第三层陶瓷基板上的低熔点锡球阵列和第二层陶瓷基板上对应的焊盘通过再流焊接实现互连； 7封装金属外壳盖板，形成气密封装，得到微波收发模块。

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