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龙图腾网获悉太原理工大学申请的专利智能微流控芯片及其内温度场测控及压力场监测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118904236B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411266781.9，技术领域涉及：B01J19/00；该发明授权智能微流控芯片及其内温度场测控及压力场监测方法是由张玮;王盈锦;任柏潇;秦睦轩;康清源;许鑫设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本智能微流控芯片及其内温度场测控及压力场监测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有温度场测控及压力场监测功能的智能微流控芯片。所述芯片含有反应过程检测单元，用于测量芯片内反应区域的温度场和压力场变化，并将测量结果以数字量形式输出；温度控制单元，用于实现对芯片内部温度场的精确控制。此外，本发明还涉及一种微流控芯片内温度场测控与压力场监测方法，通过实时监测温度和压力值，建立的温度场和压力场并结合计算机中的机器学习模型，对反应过程的关键参数及特性进行计算和预测，实现对微流控芯片内化学反应过程温度的精准控制和压力超限报警。本发明的智能微流控芯片结构简单、操作便捷、测量精度高，适用于多种化学反应过程，并且耐高温、高压，具有良好的耐磨性和抗腐蚀性。

本发明授权智能微流控芯片及其内温度场测控及压力场监测方法在权利要求书中公布了：1.一种智能微流控芯片，其特征在于，所述智能微流控芯片含有反应过程检测单元，所述反应过程检测单元由温度传感器阵列7和压力传感器阵列8组成，分别用于监测芯片内反应区域的温度场变化和压力场变化，并将测量结果以数字量的形式输出； 所述温度传感器阵列7和压力传感器阵列8支持在设备运行时进行在线编程，并能响应外部信号中断进行编程更新； 所述温度传感器阵列7和压力传感器阵列8集成于第一印制电路板1上；所述第一印制电路板1用于接收温度传感器阵列7和压力传感器阵列8输出的数据，并传输至外部控制系统，实现与外部控制系统的实时通讯；其中，温度场变化数据以数字量形式输出，经过第一印制电路板1处理后，通过总线实时传输至外部控制系统，以获取反应区域内的温度信息；压力场变化数据也以数字量形式输出，经第一印制电路板1导出后，通过总线实现与外部控制系统实时通信； 所述智能微流控芯片内含有温度控制单元；所述温度控制单元由帕尔贴元件阵列6、控制电路和驱动装置组成；其中，所述帕尔贴元件阵列6集成于第二印制电路板5上，所述第二印制电路板5根据PID控制算法输出PWM信号对驱动模块进行定时使能，以驱动帕尔贴元件阵列6工作；所述驱动装置具有反馈检测和过热自断功能，通过PWM信号控制帕尔贴元件阵列6的输出功率，并控制电路输出温度调节信号，实现对智能微流控芯片内部温度场的控制； 所述智能微流控芯片的结构为：第一印制电路板1、上密封层2、芯片层3、下密封层4、第二印制电路板5；其中，第一印制电路板1上集成设置反应过程检测单元和第一微处理器；第二印制电路板5上设置温度控制单元和第二微处理器；其中，所述芯片层3表面设置有微反应通道，上密封层2和下密封层4用于封闭所述芯片层3，形成微反应区域；所述上密封层2上设有用于检测温度场和压力场的检测孔。

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