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龙图腾网获悉重庆鹰谷光电股份有限公司申请的专利探测器壳芯同轴封装装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118841456B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410635956.2，技术领域涉及：H10F77/50；该发明授权探测器壳芯同轴封装装置及方法是由汪振;杨帆;覃朋飞;陈华清设计研发完成，并于2024-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本探测器壳芯同轴封装装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及探测器领域，公开了一种探测器壳芯同轴封装装置及方法，包括：管座固定模块、管帽抓取模块、视觉捕捉模块、测高模块以及底板和基座；其中，底板和基座相对设置，管座固定模块安装在底板上，管帽抓取模块、视觉捕捉模块和测高模块均安装在基座上，基座安装在三维传动模组上，通过三维传动模组可驱动基座分别沿x向、y向和z向移动，管帽抓取模块和管座固定模块连接有储能焊系统，采用本发明提供的装置，整个工作过程由传统的人工操作转变为机械自动操作，极大地提高了生产效率，且管帽和管座组队过程中，二者被相对固定，能够保证管帽与芯片之间的同轴度，极大地提高了产品的合格率和一致性。

本发明授权探测器壳芯同轴封装装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种探测器壳芯同轴封装方法，其特征在于，基于探测器壳芯同轴封装装置进行，所述探测器壳芯同轴封装装置包括：所述装置包括底座，该底座上设置有底板和三维传动模组，其中，所述底板通过升降结构安装在所述底座上，所述底板上安装有管座固定模块，所述三维传动模组上设置有基座，所述基座位于底板上方，通过所述三维传动模组可驱动所述基座沿x向、y向和z向移动，所述基座上安装有管帽抓取模块、视觉捕捉模块和测高模块； 所述三维传动模组包括安装在底座上的y向移动机构，该y向移动机构上安装有z向移动机构，所述z向移动机构上安装有x向移动机构，所述x向移动机构上安装有所述基座； 所述三维传动模组在x向和y向的精度均不小于1μm，在z向的精度不小于5μm； 所述方法包括以下步骤： S1：将待组装的带芯片的管座放置在管座固定模块上； 通过三维传动模组将测高模块移动至管座上方，测定管座的端面至少随机三点的高度，比较所测点的高度值大小，当＞0.1mm时，停止作业，更换管座后重复本步骤直至≤0.1mm，则继续进入S2步骤； S2：将视觉捕捉模块移动至芯片上方，通过视觉捕捉模块捕捉芯片的基准中心； S3：将管帽放置在原料料盘内，通过三维传动模组将视觉捕捉模块移动至管帽上方，并捕捉管帽的基准中心； S4：将管帽抓取模块移动至管帽上方，利用管帽抓取模块抓取住管帽的基准中心； S5：将管帽移动至管座上方，将管帽的基准中心对准芯片的基准中心，并进一步利用三维传动模组将管帽与管座进行组队； S6：所述底板通过所述升降结构上升，给予焊接缝隙压力，储能焊系统工作，管座固定模块和管帽抓取模块的第二导电块分别通电，管座和管帽导电后被融化而焊接在一起，通电结束后保持压力至融化的金属凝固，封装完成获得探测器； 所述管帽抓取模块包括固定在基座上的绝缘垫块，所述绝缘垫块上固定有第一导电块，该第一导电块连接有储能焊系统，第二导电块通过导电的套环固定在第一导电块上，所述绝缘垫块和第一导电块内贯穿开设有吸嘴孔，所述第二导电块上开设有组装孔，所述吸嘴孔和组装孔共同活动插装有抓取吸嘴，所述抓取吸嘴连接有真空泵； 所述管座固定模块和所述管帽抓取模块结构相同。

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