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龙图腾网获悉安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司申请的专利一种晶圆双面清洗装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118522682B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410671315.2，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种晶圆双面清洗装置及方法是由张德海;甘志金;俞荣贵设计研发完成，并于2024-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆双面清洗装置及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆双面清洗装置及方法，包括清洗平台，所述清洗平台内部形成有清洗池，所述清洗池内部设置有夹持晶圆的抓取装置，所述抓取装置包括相对设置的上抓取组件和下抓取组件，利用下抓取组件和上抓取组件先后对晶圆的下表面和上表面负压抓取完成对晶圆的双面清洗；所述上抓取组件包括上抓取底座以及上抓取末端，所述上抓取末端侧壁安装有负压抓取块，所述负压抓取块包括抓取块一和抓取块二，所述上抓取组件还设置有朝向晶圆一侧的干燥气流。该发明提高了晶圆表面清洗干燥的效率，清洁、干燥效果好，成品晶圆的质量得到保障。

本发明授权一种晶圆双面清洗装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆双面清洗装置，包括清洗平台100，所述清洗平台100内部形成有清洗池110，所述清洗池110内部设置有夹持晶圆300的抓取装置200，其特征在于： 所述抓取装置200包括相对设置的上抓取组件220和下抓取组件210，利用下抓取组件210和上抓取组件220先后对晶圆300的下表面和上表面负压抓取完成对晶圆的双面清洗； 所述上抓取组件220包括上抓取底座222以及上抓取末端221，所述上抓取末端221侧壁安装有负压抓取块223，所述负压抓取块223包括抓取块一2231和抓取块二2232，所述上抓取组件220还设置有朝向晶圆300一侧的干燥气流，控制干燥气流朝着晶圆300上表面吹动的同时交替控制抓取块一2231和抓取块二2232实现对晶圆300的负压抓取； 所述上抓取组件220外侧安装有防护罩500，所述防护罩500第一端与上抓取底座222固定，所述防护罩500第二端朝着上抓取末端221方向延伸并且套设于上抓取末端221外侧，所述防护罩500第二端与晶圆300上表面存在预定间隙； 防护罩与晶圆之间的预定间隙供干燥气流吹出，保持防护罩内一定的气体压力，干燥气流持续从预定间隙排出，避免液体飞溅进入晶圆上表面。

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