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广东鸿祺新材料有限公司张皓获国家专利权

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龙图腾网获悉广东鸿祺新材料有限公司申请的专利一种耐热阻焊纸、制备方法及电路板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118273157B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410363115.0,技术领域涉及:D21H27/00;该发明授权一种耐热阻焊纸、制备方法及电路板是由张皓;张孝海;兰介钟;黄武坤;马学娟设计研发完成,并于2024-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

一种耐热阻焊纸、制备方法及电路板在说明书摘要公布了:本申请涉及印刷电路板制作技术领域,具体涉及一种耐热阻焊纸、制备方法及电路板。本发明的耐热阻焊纸包括底材层和阻焊层,阻焊层置于底材层上,底材层为阻焊层提供附着的表面,阻焊层防止焊料在不应焊接的区域中流动,阻焊层的表面设有阻焊凸起,阻焊凸起形成网格,阻焊凸起和阻焊层的材料相同;应用时,阻焊凸起固定在基板上。在本发明中,阻焊凸起减缓了热膨胀时阻焊纸对基板的拉扯力;另外,阻焊凸起还减缓了钻孔产生的热在阻焊层上的传递。这两方面的效果均使得阻焊纸更耐热,使得设有本发明阻焊纸的基板能够承受更高的钻孔速度,提高了钻孔效率,在印刷电路板制备领域具有良好的应用前景。

本发明授权一种耐热阻焊纸、制备方法及电路板在权利要求书中公布了:1.一种耐热阻焊纸,包括底材层和阻焊层,所述阻焊层置于所述底材层上,所述底材层为所述阻焊层提供附着的表面,所述阻焊层防止焊料在不应焊接的区域中流动,其特征在于:所述阻焊层的表面设有阻焊凸起,所述阻焊凸起形成网格,所述阻焊凸起和所述阻焊层的材料相同;所述底材层的材料为聚酰亚胺薄膜或纸浆;所述阻焊层的材料包括聚酰亚胺树脂、硬化剂、颜料;所述阻焊凸起的宽度大于5微米、小于50微米,高度大于20微米、小于100微米;应用时,所述阻焊凸起固定在基板上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人广东鸿祺新材料有限公司,其通讯地址为:528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道91号厂房第三层A区;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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