武汉理工大学;武汉芯致技术集团有限公司陈斐获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉理工大学;武汉芯致技术集团有限公司申请的专利一种基于光固化的带微孔结构的低温共烧陶瓷基板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118206391B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410137046.1，技术领域涉及：C04B38/00；该发明授权一种基于光固化的带微孔结构的低温共烧陶瓷基板的制备方法是由陈斐;周玉娟;黄志锋;刘光毅;崔乾舜;张进;赵红武设计研发完成，并于2024-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于光固化的带微孔结构的低温共烧陶瓷基板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于光固化的带微孔结构的低温共烧陶瓷基板的制备方法，具体为将硼硅酸盐玻璃粉和氧化铝陶瓷粉体二者质量比为1：1溶于光敏树脂单体中得基础浆料，然后加入分散剂、增稠剂和光引发剂，球磨均匀得打印浆料；将打印浆料进行3D打印得成型件；将成型件在空气气氛中进行脱脂、烧结，即得带微孔结构的低温共烧陶瓷基板。本发明通过光固化成型直接打印带微孔结构的陶瓷基板，提升了陶瓷基板制造的结构灵活性，有利于陶瓷的订制化制造，解决了传统成型方法缺乏几何自由度的问题，同时利用3D光固化打印技术高精度的特点建立孔隙模型可以提高生产效率及可靠性。
本发明授权一种基于光固化的带微孔结构的低温共烧陶瓷基板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于光固化的带微孔结构的低温共烧陶瓷基板的制备方法，其特征在于：包括， 将硼硅酸盐玻璃粉和氧化铝陶瓷粉体溶于光敏树脂单体中得基础浆料，然后加入分散剂、增稠剂、光引发剂、消泡剂和吸光剂，球磨均匀得打印浆料； 设计带微孔结构的基板模型，用光固化成形的方法进行逐层打印，打印结束得生瓷片素坯； 所得生瓷片素坯依次进行脱脂、烧结，即得基于光固化的低温共烧陶瓷基板； 所述硼硅酸盐玻璃粉和氧化铝陶瓷粉体的质量比为1：1； 所述设计带微孔结构的基板模型，其中，微孔结构为圆孔和方孔，圆孔直径或方孔边长为100~1000um； 所述生瓷片素坯依次进行脱脂、烧结为以0.1~0.5℃min的升温速度到300~400℃保温2-3h，再按照2~3℃min的升温速度升温到500~600℃保温1~2h,随后采取5~15℃min升温至750~850℃，烧结0.5～1.5h。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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