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龙图腾网获悉华侨大学申请的专利双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统及优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118204897B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410506851.7，技术领域涉及：B24B37/005；该发明授权双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统及优化方法是由胡中伟;李梦格;于怡青;徐西鹏设计研发完成，并于2024-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统及优化方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统及优化方法，涉及双面研磨加工技术领域。包括面型测量系统、磨盘修整模型系统和修整工艺优化系统，所述面型测量系统用于测量磨盘的平面度数据，并根据平面度信息判断当前磨盘的面型，计算修整量；所述磨盘修整模型系统包含修整轨迹模型和材料去除率模，分别用于计算修整轮在磨盘表面形成的修整轨迹和计算修整过程中修整轮对磨盘表面材料的去除率，结合磨盘所需修整量以确定修整时间；所述修整工艺优化系统用于将磨盘实时的面型和磨盘修整模型相结合，以根据当前的磨盘状态进行优化以获得最佳修整工艺参数及修整时间。通过本方案可以提高修整效率。

本发明授权双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统及优化方法在权利要求书中公布了：1.一种双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统，所述磨盘包括上磨盘和下磨盘，其特征在于，包括面型测量系统、磨盘修整模型系统和修整工艺优化系统，其中， 所述面型测量系统用于测量磨盘的平面度数据，并根据平面度信息判断当前磨盘的面型，以及计算达到预设的平面度标准规范的磨盘所需要的修整量； 所述磨盘修整模型系统包含修整轨迹模型和材料去除率模型，所述修整轨迹模型用于计算修整轮在磨盘表面形成的修整轨迹；所述材料去除率模型基于修整轨迹的长度与上磨盘施加的压力计算修整过程中修整轮对磨盘表面材料的去除率，结合磨盘所需修整量以确定修整时间； 所述修整工艺优化系统用于将磨盘实时的面型和磨盘修整模型相结合，以根据当前的磨盘状态进行优化以获得最佳修整工艺参数及修整时间；所述面型测量系统采用激光位移传感器测量上磨盘和下磨盘的平面度数据，以分别获取N条所述上磨盘和下磨盘沿半径方向的原始数据，采用小波变换去除原始数据中磨盘表面磨粒、凹坑因素的干扰，以获取滤波数据，并各取其均值作为上磨盘和下磨盘的平面度曲线，采用多项式拟合法判断该状态下双面研磨盘的面型，并计算每个磨盘所需的修整量。

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