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龙图腾网获悉深圳市亚辉龙生物科技股份有限公司申请的专利微流控芯片分段保压键合方法以及微流控芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118106054B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410221787.8，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权微流控芯片分段保压键合方法以及微流控芯片是由王晶晶;黄玉清;肖育劲设计研发完成，并于2024-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本微流控芯片分段保压键合方法以及微流控芯片在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微流控芯片分段保压键合方法及微流控芯片，方法包括如下步骤；提供包括基板以及盖板的微流控芯片；将盖板和基板对准后在盖板上方放置第一压块，第一压块覆盖盖板上的第一预设位置；对第一压块施加特定压力进行平面保压；去除第一压块，在盖板上放置第二压块，第二压块覆盖盖板上的第二预设位置，对第二压块施加特定压力进行平面保压；以及去除第二压块，在盖板上依次放置自适应垫片及第三压块，自适应垫片覆盖盖板上的所有位置，第三压块覆盖盖板除阀门外区域，对第三压块施加特定压力进行保压，形成微流控芯片。本发明能够对微流控芯片不同区域实现分段键合，成本低，可批量生产。

本发明授权微流控芯片分段保压键合方法以及微流控芯片在权利要求书中公布了：1.一种微流控芯片分段保压键合方法，其特征在于，分段对微流控芯片不同区域结构保压键合，包括如下步骤： 步骤1，提供一种微流控芯片，所述微流控芯片包括基板以及盖板，所述基板的上表面设有若干个微通道结构； 步骤2，将所述盖板和所述基板对准，对准后在所述盖板上方放置第一压块，所述第一压块覆盖所述盖板上的第一预设位置； 步骤3，将对准后的所述盖板、所述基板以及所述第一压块一起放置在保压平台上，对所述第一压块施加特定压力进行平面保压，步骤3中的特定压力为2000N-4000N； 步骤4，去除所述第一压块，在所述盖板上放置第二压块，所述第二压块覆盖所述盖板上的第二预设位置，对所述第二压块施加特定压力进行平面保压，步骤4中的特定压力为2000N-4000N；以及 步骤5，去除所述第二压块，在所述盖板上依次放置自适应垫片及第三压块，所述自适应垫片覆盖所述盖板上的所有位置，所述第三压块覆盖所述盖板除阀门外区域，对所述第三压块施加特定压力进行保压，步骤5中的特定压力为1000N-2000N；所述基板以及盖板键合后形成所述微流控芯片。

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