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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利一种对打印单丝封孔增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118084520B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410188503.X，技术领域涉及：C04B35/80；该发明授权一种对打印单丝封孔增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法是由何飞;蒋思怡;陈君虎;李明伟;周鑫;孙宇雷;许凌峰;赫晓东设计研发完成，并于2024-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种对打印单丝封孔增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法在说明书摘要公布了：一种对打印单丝封孔增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法，涉及一种增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法。本发明是要解决目前在空气气氛下预陶瓷聚合物裂解形成的陶瓷具有不规则、大尺寸孔洞以及力学性能较差的技术问题。本发明中加入能高温熔融的填料如硼粉，硼粉在高温下氧化后形成含硼氧化物，并以熔融状态带动物质迁移，从而对空气气氛下的3D打印单丝进行封孔处理，使原本存在空心结构和裂纹的单丝内部逐渐变为实心，最终使得由单丝相互搭接的框架整体力学性能明显提升。本发明的封孔工艺简单，无需对打印单丝孔洞进行额外的浸渍填充处理，提高了空气气氛裂解下的打印框架力学性能，拓宽聚合物衍生陶瓷的适用环境。

本发明授权一种对打印单丝封孔增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法在权利要求书中公布了：1.一种对打印单丝封孔增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法，其特征在于对打印单丝封孔增强3D打印多孔陶瓷框架力学性能的方法是按以下步骤进行的： 一、打印浆料的配置： 将第一批陶瓷前驱体、交联剂和抑制剂一起混合搅拌5min～10min；然后再加入第二批的陶瓷前驱体和铂催化剂，再搅拌5min～10min；再加入纤维，搅拌10min～15min后添加填料，搅拌5min～10min后加入白炭黑，白炭黑平均分两次加入，两次的加入量相同，第一次加入后搅拌10min～15min，第二次加入后搅拌30min～35min； 所述的填料为硼粉； 所述的第一批陶瓷前驱体和第二批的陶瓷前驱体的质量相同且是相同的材料； 所述的纤维与第一批陶瓷前驱体的质量比为1:1～3； 所述的填料与第一批陶瓷前驱体的质量比为1:16～17； 两次加入白炭黑的总质量与第一批陶瓷前驱体的质量比为1:2～5； 二、打印陶瓷框架胚体： 1采用Cinema4D软件绘制三维打印模型并将模型导出STL格式文件，将导出的STL格式文件导入Cura切片软件进行切片，即将所绘制的三维模型分割为多层的二维平面； 2根据实际需求在Cura切片软件上设置相应的打印参数，然后进行打印，获得陶瓷框架胚体； 三、打印框架固化和热处理： 将打印好的陶瓷框架放置在烘箱内进行固化，将固化好的陶瓷框架分以下两步进行热处理： 1在低温下进行预氧化：将固化好的陶瓷框架放置在马弗炉中，从室温升至320℃～330℃并保温6h～6.5h，之后随炉冷却至室温； 2将预氧化后的陶瓷框架从室温升温至1100℃～1300℃并保温2h～3h，随炉冷却至室温，即可获得3D打印的聚合物衍生多孔陶瓷框架。

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