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龙图腾网获悉山东华菱电子股份有限公司申请的专利拼接热敏打印头及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117507622B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311636781.9，技术领域涉及：B41J2/335；该发明授权拼接热敏打印头及其制造方法是由张东娜;片桐让;贺喆;姜华;永野真一郎;齐藤史孝设计研发完成，并于2023-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本拼接热敏打印头及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够避免相邻拼接单元因热应力挤压崩裂，有效提高打印质量的适于宽幅打印的拼接热敏打印头及其制造方法，设有金属散热台，金属散热台上表面设有两个以上彼此邻接的热敏打印单元，其特征在于，在金属散热台上表面设有热膨胀系数为4x10‑6‑9x10‑6mm℃的复合陶瓷衬层，衬层厚度范围为0.3‑3.0mm，两个以上彼此邻接的热敏打印单元设置在衬层上，所述衬层为96％以上的高纯度氧化铝添加碳化硅制成的陶瓷膜。

本发明授权拼接热敏打印头及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种拼接热敏打印头，设有金属散热台，金属散热台上表面设有两个以上彼此邻接的热敏打印单元，其特征在于，在金属散热台上表面设有热膨胀系数为4x10-6-9x10-6mm℃的复合陶瓷衬层，衬层厚度范围为0.3-3.0mm，两个以上彼此邻接的热敏打印单元设置在衬层上，所述衬层为96%以上的高纯度氧化铝添加碳化硅制成的陶瓷膜； 所述衬层由Al2O3陶瓷粉末以及体积百分比超过总量5%的纳米SiC颗粒或碳化硅晶须制成，从而使衬层获得良好的抗热震性以及导热性能； 两个以上彼此邻接的热敏打印单元包括交错设置的B型热敏打印单元和C型热敏打印单元，所述B型热敏打印单元的绝缘陶瓷基板呈出纸侧窄进纸侧宽，所述C型热敏打印单元的绝缘陶瓷基板呈出纸侧宽进纸侧窄； 热敏打印单元包括绝缘陶瓷基板，绝缘陶瓷基板的表面设有蓄热釉涂层、发热电阻体、电极导线，其中发热电阻体和电极导线部分还设有保护层，所述保护层中绝缘保护层距离基板边缘0.1mm开始设置,绝缘保护层上设置C-SIC层，距离基板边缘0.3mm开始设置,在碳化硅上设置SiO2距离基板边缘0.5mm开始设置，从而在拼接处形成阶梯状； 将B型热敏打印单元与C型热敏打印单元交错拼接在衬层上表面，并经黏胶固定。

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