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龙图腾网获悉深圳格芯集成电路装备有限公司申请的专利一种无监督式芯片缺陷检测方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117237309B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311247912.4，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种无监督式芯片缺陷检测方法及装置是由刘飞;林宜龙;覃浏如;王能翔设计研发完成，并于2023-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无监督式芯片缺陷检测方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无监督式芯片缺陷检测方法及装置，包括：获取待检测芯片图像，将所述待检测芯片图像输入至预设的重建网络模型，以使所述重建网络模型对待检测芯片图像进行连续若干次下采样处理获取若干个特征图像，对最后一次下采样处理后得到的特征图像进行若干次上采样处理得到重建芯片图像，并将部分特征图像进行融合，获得重建芯片图像的特征信息图；将所述待检测芯片图像、重建芯片图像和对应的特征信息图输入至预设的检测网络模型，以使所述检测网络模型将待检测芯片图像与特征信息图和重建芯片图像进行融合获取缺陷数值图，并根据缺陷数值图和待检测芯片图像，获得标记有缺陷位置的芯片图像。

本发明授权一种无监督式芯片缺陷检测方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种无监督式芯片缺陷检测方法，其特征在于，包括： 获取待检测芯片图像，将所述待检测芯片图像输入至预设的重建网络模型，以使所述重建网络模型对待检测芯片图像进行连续若干次下采样处理获取若干个特征图像，对最后一次下采样处理后得到的特征图像进行若干次上采样处理得到重建芯片图像，并将部分特征图像进行融合，获得重建芯片图像的特征信息图； 将所述待检测芯片图像、重建芯片图像和对应的特征信息图输入至预设的检测网络模型，以使所述检测网络模型将待检测芯片图像与特征信息图和重建芯片图像进行融合获取缺陷数值图，并根据缺陷数值图和待检测芯片图像，获得标记有缺陷位置的芯片图像； 其中：所述预设的重建网络模型，具体为：分别设置下采样层和上采样层，其中，所述下采样层和所述上采样层内均设置有若干个卷积层；通过所述下采样层中的各卷积层，依次对待检测芯片图像进行下采样，获得每次下采样后的特征图像，并输出最后获得的特征图像；通过所述上采样层中的各卷积层，对所述下采样层输出的特征图像进行连续上采样，获取与待检测芯片图像大小相同的重建图像； 所述将部分特征图像进行融合，获得重建芯片图像的特征信息图，具体为：获取若干个特征图像，并将所有特征图像的尺寸设置为预设尺寸；对所有特征图像分别进行卷积后归一化，并输入激活函数得到重建芯片图像对应的若干个特征信息图； 所述根据缺陷数值图和待检测芯片图像，获得标记有缺陷位置的芯片图像，具体为：将缺陷数值图进行归一化后乘以预设值，获得异常分数值热力图；将所述异常分数值热力图与待检测芯片图像重合，得到标记有缺陷位置的芯片图像。

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