光力瑞弘电子科技有限公司赵彤宇获国家专利权
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龙图腾网获悉光力瑞弘电子科技有限公司申请的专利一种模型自动学习方法、装置、划片机及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117078936B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311094554.8，技术领域涉及：G06V10/26；该发明授权一种模型自动学习方法、装置、划片机及介质是由赵彤宇;胡洋洋;陈众威;冯腾飞;兰剑设计研发完成，并于2023-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种模型自动学习方法、装置、划片机及介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种模型自动学习方法、装置、划片机及介质，属于半导体器件切割领域，该方法包括：采集半导体器件的图像；从所述半导体器件的图像中获取切割道的特征和单个芯片的图像；将所述芯片的图像输入特征提取网络，获取目标模型图像；根据所述目标模型图像和所述切割道的特征，确定垂直于切割方向上的所述芯片的步长和所述目标模型图像的中心到所述切割道的中心的距离，以使划片机根据所述目标模型图像、所述步长和所述距离确定切割位置。本申请与传统的人工模型教学方式相比，能够实现自动获取划片机切割对准所需的目标模型图像与参数，从而减少了人工干预，提高了自动对准的精度，提高了半导体器件的切割效率与切割良品率。
本发明授权一种模型自动学习方法、装置、划片机及介质在权利要求书中公布了：1.一种模型自动学习方法，其特征在于，包括： 采集半导体器件的图像； 从所述半导体器件的图像中获取切割道的特征和单个芯片的图像； 将所述芯片的图像输入特征提取网络，获取目标模型图像； 根据所述目标模型图像，确定垂直于切割方向上的所述芯片的步长；根据所述芯片的步长和所述切割道的特征，确定垂直于所述切割方向上的所述切割道的顶端位置和底端位置；根据所述目标模型图像的位置与所述切割道的顶端位置和底端位置，确定垂直于所述切割方向上的所述目标模型图像的中心到所述切割道的中心的距离；以使划片机根据所述目标模型图像、所述步长和所述距离确定切割位置。
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