泉州市三安集成电路有限公司林晓强获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州市三安集成电路有限公司申请的专利接合基板、弹性波装置及模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116827299B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310784715.X，技术领域涉及：H03H9/02；该发明授权接合基板、弹性波装置及模块是由林晓强;罗捷设计研发完成，并于2023-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本接合基板、弹性波装置及模块在说明书摘要公布了：本申请涉及滤波器技术领域，特别涉及一种接合基板、弹性波装置及模块。其中，一种接合基板，包括支撑基板，具有相对的第一表面及第二表面；介质层，布置于支撑基板的第一表面；压电层，布置于介质层远离支撑基板的一侧；其中，介质层包括低声速层及高声速层，高声速层布置于第一表面，低声速层布置于高声速层远离支撑基板的一侧；支撑基板与低声速层之间设置有多晶非晶混合区域。本申请提供的接合基板，在支撑基板与低声速层之间设置多晶非晶混合区域，通过多晶非晶混合区域内部的多晶和非晶结构，对高阶杂波进行散射、反射，无需引入空腔孔洞，即使接合基板获得高阶杂散抑制能力。结构简便、滤波效果好，同时制备成本低，具有良好的应用价值。
本发明授权接合基板、弹性波装置及模块在权利要求书中公布了：1.一种接合基板，其特征在于：包括 支撑基板，具有相对的第一表面及第二表面； 介质层，布置于所述支撑基板的第一表面； 压电层，布置于所述介质层远离所述支撑基板的一侧； 其中，所述介质层包括低声速层及高声速层，所述高声速层布置于所述第一表面，所述低声速层布置于所述高声速层远离所述支撑基板的一侧； 所述支撑基板与所述低声速层之间设置有多晶非晶混合区域； 所述多晶非晶混合区域中多晶晶胞的晶胞半径范围为0.1μm～5μm。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人泉州市三安集成电路有限公司，其通讯地址为：362343 福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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