上海大学何国强获国家专利权
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龙图腾网获悉上海大学申请的专利一种平面化的低剖面超宽带紧耦合宽角扫描阵列天线获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116646720B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310509897.X,技术领域涉及:H01Q1/38;该发明授权一种平面化的低剖面超宽带紧耦合宽角扫描阵列天线是由何国强;崔泽红;张志发设计研发完成,并于2023-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种平面化的低剖面超宽带紧耦合宽角扫描阵列天线在说明书摘要公布了:本发明公开了一种平面化的低剖面超宽带紧耦合宽角扫描阵列天线,包括:该天线单元包括第一层金属贴片、与第一层金属贴片相贴的第一层介质基板、与第一层介质基板相贴设置的第二层介质基板、设置于第二层介质基板一端面上的第二层蝶形金属贴片、与第二层金属贴片相贴设置的第三层介质基板、与第三层介质基板相贴设置的第四层介质基板;馈电组件,该馈电组件包括部件设置于第四层介质基板一端面上的金属地、同轴探针、设置于同轴探针周围的金属化通孔、置于第四层介质基板上方的第三层平面金属带线及天线单元相对的侧面上设置有金属短路探针。根据本发明,具有良好的交叉极化比,实现了超宽带、宽角扫描的性能并兼具低剖面的特性。
本发明授权一种平面化的低剖面超宽带紧耦合宽角扫描阵列天线在权利要求书中公布了:1.一种平面化的低剖面超宽带紧耦合宽角扫描阵列天线,其特征在于,包括:天线单元,该天线单元通过阵列形成阵列天线; 该天线单元包括第一层金属贴片101、与第一层金属贴片101相贴的第一层介质基板102、与第一层介质基板102相贴设置的第二层介质基板201、设置于第二层介质基板201一端面上的第二层蝶形金属贴片301、与第二层蝶形金属贴片301相贴设置的第三层介质基板302、与第三层介质基板302相贴设置的第四层介质基板303; 第一层金属贴片101与第一层介质基板102构成介质金属超表面宽角匹配结构; 辐射组件包括第二层蝶形金属贴片301、第三层介质基板302及第四层介质基板303; 馈电组件,该馈电组件包括部件设置于第四层介质基板303一端面上的金属地401、同轴探针403、设置于同轴探针403周围的金属化通孔405、置于第四层介质基板303上方的第三层平面金属带线404及天线单元相对的侧面上设置有金属短路探针406; 馈电组件通过同轴接口402使得同轴探针403法向穿过金属地401,延伸至平面金属带线404,置于同轴探针403周围的金属化通孔405依次穿过第三层介质基板302与第四层介质基板303,连接金属地401和第二层蝶形金属贴片301表面。
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