电子科技大学袁颖获国家专利权
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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种高介低介电常数温度系数的复合基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116496594B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310489733.5，技术领域涉及：C08L47/00；该发明授权一种高介低介电常数温度系数的复合基板及其制备方法是由袁颖;杨正祎;卿竹;唐斌;钟朝位;张树人设计研发完成，并于2023-05-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高介低介电常数温度系数的复合基板及其制备方法在说明书摘要公布了：一种高介低介电常数温度系数的复合基板及其制备方法，属于高频小型化复合材料基板技术领域。所述复合基板的组分及各组分在复合基板中所占重量份为：ZnO‑TiO2‑Nb2O5基瓷粉填料：70～85份；硅烷偶联剂：0.5～2份；固化剂：2～4份；聚烯烃树脂：5～20份；助交联剂：3～5份。本发明提出的ZnO‑TiO2‑Nb2O5基瓷粉具有可调的高介电常数、低介电损耗、可调的低谐振频率温度系数和低烧结温度的特点，作为填料制备的复合基板具有高介电常数、低介电损耗和低介电常数温度系数。
本发明授权一种高介低介电常数温度系数的复合基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高介低介电常数温度系数的复合基板，其特征在于，所述复合基板的组分及各组分在复合基板中所占重量份为： ZnO-TiO2-Nb2O5基瓷粉填料：70～85份； 硅烷偶联剂：0.5～2份； 固化剂：2～4份； 聚烯烃树脂：5～20份； 助交联剂：3～5份； 所述ZnO-TiO2-Nb2O5基瓷粉填料包括主晶相和助烧剂，助烧剂的质量百分含量小于0.001wt.％；所述主晶相为Zn0.15+0.35xNb0.3+0.7xTi0.55-0.05xO2+2x，其中x＝0～1；所述助烧剂为0.3y+xyLi2CO3-0.5y+xyB2O3-0.2y+xySiO2，其中x＝0～1，y＝0.01～0.04。
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