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龙图腾网获悉深圳市深普科技开发有限公司申请的专利一种压力测量和震动反馈系统及该系统的运行方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116225214B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211652296.6，技术领域涉及：G06F3/01；该发明授权一种压力测量和震动反馈系统及该系统的运行方法是由陈冠华设计研发完成，并于2022-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压力测量和震动反馈系统及该系统的运行方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种压力测量和震动反馈系统及该系统的运行方法，该系统由触摸面向下，依次是盖板、PCB板，盖板和PCB板叠合后通过结合胶固定，PCB板，其背向盖板的一面分布有若干一体化传感器以及防止压力过大的缓冲垫层，若干一体化传感器分布于缓冲垫层的避让缺口区域内且缓冲垫层的厚度小于一体化传感器，一体化传感器上设有一体化传感器电路；PCB板，其背向盖板的一面还设有对称分布的若干连接器，若干一体化传感器和若干连接器一对一电性连接，若干连接器电连接至PCB板上的传感电路。本发明使用了多个一体化传感器、触摸板、压力测量芯片和升压电路等实现了用户在触摸板上手指压力的精确测量和宽广的震动反馈系统。

本发明授权一种压力测量和震动反馈系统及该系统的运行方法在权利要求书中公布了：1.一种压力测量和震动反馈系统，由触摸面向下，依次是盖板1、PCB板3，所述盖板1和所述PCB板3叠合后通过结合胶2固定，其特征在于，所述PCB板3，其背向所述盖板1的一面分布有若干一体化传感器4以及防止压力过大的缓冲垫层7，所述缓冲垫层7具有避让缺口； 所述若干一体化传感器4分布于所述缓冲垫层7的避让缺口区域内且所述缓冲垫层7的厚度小于所述一体化传感器4，所述若干一体化传感器4上设有一体化传感器电路15； 所述PCB板3，其背向所述盖板1的一面还设有对称分布的若干连接器5，所述若干一体化传感器4和所述若干连接器5一对一电性连接，所述若干连接器5电连接至所述PCB板3上的传感电路； 所述传感电路包括： 触摸板芯片11，通过第一通信接口接入主机10的输出端； 压力检测和升压控制芯片12，通过第二通信接口连接所述触摸板芯片11的输出端，所述压力检测和升压控制芯片12作为所述触摸板芯片11的从设备，接收由所述主机10透过所述触摸板芯片11发送的配置信息且能够升级固件； IO扩展芯片13，通过第三通信接口连接所述压力检测和升压控制芯片12的输出端、通过第二通信接口与所述触摸板芯片11的输出端连接，所述IO扩展芯片13还与一体化传感器电路15电连接； 一驱动电路14，所述驱动电路14电连接至所述压力检测和升压控制芯片12，所述压力检测和升压控制芯片12作为所述IO扩展芯片13的主设备，并控制驱动电路14的运行，一体化传感器电路15产生多路压力数据，该多路压力数据形成差分数据输出到所述压力检测和升压控制芯片12中； 所述一体化传感器电路15包括多组惠斯通电桥电路，一个一体化传感器4中设置一组惠斯通电桥电路； 所述一体化传感器4能实现压力检测和震动反馈；所述驱动电路14与所述IO扩展芯片13的输出端连接；所述一体化传感器电路15与驱动电路14的输出端连接，以接收震动信号。

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