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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基片处理装置和基片处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116210074B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180061264.6，技术领域涉及：H01L21/306；该发明授权基片处理装置和基片处理方法是由藤田阳设计研发完成，并于2021-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本基片处理装置和基片处理方法在说明书摘要公布了：本发明要解决的技术问题是，在对周缘部的膜进行液处理时达到期望的处理性能。基片处理装置包括：基片保持部；用于使基片保持部绕旋转轴线旋转的旋转驱动部；和用于向设定在基片周缘部的着液点释放处理液的释放部。释放部包括能够释放相同的处理液的多个喷嘴，其中的一个喷嘴和另一个喷嘴的第一角度θ和第二角度φ中的至少一者彼此不同。定义以从着液点向旋转轴线画的垂线的垂足为中心、以连结所述垂足和着液点的线段为半径、并且位于与旋转轴线正交的平面上的圆，并定义着液点处的所述圆的切线。将连结从处理液释放点向基片正面画的垂线的垂足和着液点的直线与着液点处的所述圆的切线所成的角度定义为第一角度θ，将连结所述垂线的垂足和着液点的直线与连结释放点和着液点的直线所成的角度定义为第二角度φ。

本发明授权基片处理装置和基片处理方法在权利要求书中公布了：1.一种基片处理装置，其为能够利用处理液对基片的正面的周缘部进行液处理的基片处理装置，其特征在于，包括： 用于保持基片的基片保持部； 用于使所述基片保持部绕旋转轴线旋转的旋转驱动部； 用于向设定在所述基片的正面的周缘部的着液点释放所述处理液的释放部；和 至少控制所述释放部的动作的控制部， 定义以从所述着液点向所述旋转轴线画的垂线的垂足为中心、以连结所述垂线的垂足和所述着液点的线段为半径、并且位于与所述旋转轴线正交的平面上的圆，并定义所述着液点处的所述圆的切线， 设连结从所述处理液的释放点向所述基片的正面画的垂线的垂足和所述着液点的直线与所述着液点处的所述圆的切线所成的角度为第一角度θ， 设连结从所述处理液的释放点向所述基片的正面画的所述垂线的垂足和所述着液点的直线与连结所述释放点和所述着液点的直线所成的角度为第二角度φ时， 所述释放部包括能够释放作为所述处理液的相同的第一处理液的多个喷嘴，所述多个喷嘴中的一个喷嘴和另一个喷嘴的所述第一角度θ和所述第二角度φ中的至少一者彼此不同， 所述控制部能够基于从所述释放部释放的所述第一处理液着落的所述基片或形成在所述基片上的膜的属性、和重视的处理性能，控制所述释放部使用从所述多个喷嘴中选择的能够达到所述重视的处理性能的喷嘴进行所述第一处理液的释放。

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