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龙图腾网获悉库顿电子科技(厦门)有限公司申请的专利一种固体继电器及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116193752B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310213060.0，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种固体继电器及其制造方法是由吴盛源;林育超设计研发完成，并于2023-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种固体继电器及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种固体继电器及其制造方法，包括以下步骤：S1：功率组件的制得工艺；S2：印制板组件的制得工艺；S3：组合封装通过步骤S1制得的所述功率组件和通过步骤S2制得的所述印制板组件形成一个整体；本发明提供的固体继电器的制造方法通过功率组件和印制板组件的分体加工组合提高生产效率，降低成本；本发明提供的固体继电器根据上述制造方法制得，可靠耐用；本发明提供的固体继电器内置驱动电路，适用交流电网终端控制，具有可靠性能保证，并能有效降低传导骚扰。

本发明授权一种固体继电器及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种固体继电器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：功率组件的制得工艺； S1.1：将可控硅按电极方向贴装在DBC板上进行焊接； S1.2：对所述可控硅进行铝丝邦定； S1.3：将所述DBC板与底板贴合； S1.4：在所述DBC板上放置对应所述可控硅的门极引出片及主电极输出端子并焊接，同时将所述DBC板与所述底板焊接； S1.5：在底板周围嵌套外壳； S1.6：采用密封胶对底板与外壳进行密封； S1.7：在可控硅表面灌封硅凝胶； S2：印制板组件的制得工艺； S2.1：对PCB板的焊盘上锡； S2.2：将光伏输出光耦、NPN三极管、PNP三极管、二极管、稳压二极管及电阻放置到PCB板上对应的各个焊盘上进行回流焊接； S2.3：将发光二极管D1、MOS管进行手工焊接； S2.4：焊接对应的输入接线端子及输出接线端子； S3：组合封装通过步骤S1制得的所述功率组件和通过步骤S2制得的所述印制板组件形成一个整体； S3.1：将所述印制板组件上的孔位对准相应的所述功率组件的门极引出片及主电极输出端子； S3.2：进行按压使印制板组件在外壳上按压盖紧， S3.3：将门极引出片及主电极输出端子的引脚，按压在印制板组件对应的焊盘上进行焊接； S3.4：在印制板组件表面灌封覆盖一层环氧树脂胶； S3.5：将盖板进行对准外壳，将盖板上的卡扣卡在外壳对应的卡槽，最后在输入接线端子及输出接线端子上安装垫片及螺钉锁附，形成一个整体。

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