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龙图腾网获悉株洲华锐精密工具股份有限公司申请的专利一种通过图像识别技术测量统计材料晶粒尺寸的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116165233B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310218145.8，技术领域涉及：G01N23/2251；该发明授权一种通过图像识别技术测量统计材料晶粒尺寸的方法是由倪雨朦;周子尧;周文豪;高江雄设计研发完成，并于2023-03-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种通过图像识别技术测量统计材料晶粒尺寸的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种通过图像识别技术测量统计材料晶粒尺寸的方法，涉及材料表征技术领域；该方法包括以下步骤：S1、制得待测材料扫描电镜图；S2、调整扫描电镜图的对比度和锐化度，制得第一图片；S3、将第一图片数字化处理，收集第一图片中像素RGB数据；S4、将步骤S3中所得RGB数据调整为B1G1R1后，输出第二图像；S5、采用OpenCV内置库函数在第二图像上绘制半透明线段，并得到交点坐标；S6、利用晶界尺寸计算公式和交点坐标统计晶界尺寸，从而得到晶体尺寸数据。本发明将传统的电镜测试结果与人工智能相结合，通过计算机程序对扫描电镜图像进行处理并写入截距测量法，实现了对材料晶粒尺寸的快速识别与测量统计。

本发明授权一种通过图像识别技术测量统计材料晶粒尺寸的方法在权利要求书中公布了：1.一种通过图像识别技术测量统计材料晶粒尺寸的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、采用扫描电镜对待测材料进行选区拍摄，得待测材料扫描电镜图； S2、调整所述扫描电镜图的对比度和锐化度，制得第一图片； S3、将所述第一图片数字化处理，收集第一图片中各像素的RGB数据； S4、将步骤S3中所得RGB数据调整为B1G1R1后，输出第二图像； S5、采用OpenCV内置库函数在所述第二图像上绘制半透明线段后，识别线条与晶界交点，并得到交点坐标； 所述半透明线段的数目为3～10； 步骤S5中所述绘制半透明线段，包括以下步骤： S51、使用图片复制函数创建所述第二图片的副本文件，并赋值给变量overlay； S52、使用for语句对OpenCV库函数cv2.lineimage1,point1,image2,point2,color,thickness进行次数为x的迭代，其中x是需要画线的条数，以形成截距； S53、使用OpenCV中的cv2.addWeightedscr1,alpha,scr2,beta,gamma[,dst＝None[,dtype＝None]]函数对使用for迭代过的overlay和第二图片进行权重各为0.5的加权合成，并把结果赋值给变量result； S6、利用晶界尺寸计算公式和交点坐标统计晶界尺寸，从而得到晶体尺寸数据； 所述晶界尺寸计算方式如下： 计算相邻交点坐标的横坐标差值，再依据比例尺将横坐标差值转换为晶界尺寸。

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