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龙图腾网获悉深圳市淖杰技术有限公司申请的专利一种半导体叠压生产线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116153829B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310138356.0，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种半导体叠压生产线是由朱江鑫设计研发完成，并于2023-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体叠压生产线在说明书摘要公布了：本发明提出一种半导体叠压生产线，包括支撑架、输送机构、粘胶装置、压合机构、翻转运送机构、撕膜机构、下料机构，输送机构、粘胶装置、压合机构、翻转运送机构、撕膜机构、下料机构均固定连接于支撑架上表面，粘胶装置与压合机构并列设置，粘胶装置、压合机构均位于输送机构的一端并均与输送机构衔接，翻转运送机构位于压合机构的一侧并与压合机构衔接，撕膜机构位于翻转运送机构的一端并与翻转运送机构衔接，下料机构位于撕膜机构的一侧并与撕膜机构衔接；本半导体叠压生产线能够对半导体板料进行自动叠压生产，省去了人力的生产成本，解决了人工生产所带来的不确定性，同时，自动化的生产也能够提高产线的生产效率，有利于推广。

本发明授权一种半导体叠压生产线在权利要求书中公布了：1.一种半导体叠压生产线，其特征在于，包括支撑架、输送机构、粘胶装置、压合机构、翻转运送机构、撕膜机构、下料机构，所述输送机构、所述粘胶装置、所述压合机构、所述翻转运送机构、所述撕膜机构、所述下料机构均固定连接于所述支撑架上表面，所述粘胶装置与所述压合机构并列设置，所述粘胶装置、所述压合机构均位于所述输送机构的一端并均与所述输送机构衔接，所述翻转运送机构位于所述压合机构的一侧并与所述压合机构衔接，所述撕膜机构位于所述翻转运送机构的一端并与所述翻转运送机构衔接，所述下料机构位于所述撕膜机构的一侧并与所述撕膜机构衔接；所述输送机构包括第一输送装置、第二输送装置，所述第一输送装置与所述第二输送装置并列设置于所述支撑架上表面，所述粘胶装置位于所述第一输送装置的一端并与所述第一输送装置衔接，所述压合机构位于所述第二输送装置的一端并与所述第二输送装置衔接；所述压合机构包括叠加装置、热压装置，所述叠加装置位于所述热压装置的一侧且与所述热压装置衔接，所述叠加装置位于所述第二输送装置的一端且位于所述粘胶装置的一侧，所述叠加装置分别与所述第二输送装置和所述粘胶装置衔接，所述热压装置与所述翻转运送机构衔接；所述叠加装置包括吸附运输工位、叠加工位，所述吸附运输工位位于所述叠加工位一侧，所述吸附运输工位位于所述粘胶装置一侧且与所述粘胶装置衔接，所述叠加工位位于所述第二输送装置以及所述热压装置之间。

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