荣成歌尔微电子有限公司李俊杰获国家专利权
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龙图腾网获悉荣成歌尔微电子有限公司申请的专利一种SMT锡膏印刷工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116033676B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211563407.6，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种SMT锡膏印刷工艺是由李俊杰;王成林;向圣华;王立钢设计研发完成，并于2022-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SMT锡膏印刷工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种SMT锡膏印刷工艺，属于SMT锡膏印刷技术领域，包括：将基板贴于刷锡治具的下方，通过刷锡治具上的开孔将锡膏印刷到基板上的焊盘中，至少部分开孔偏心设置于对应的基板焊盘；将电子元件贴装到基板的锡膏上，偏心印刷的锡膏上贴装的电子元件位于锡膏上与开孔的偏移方向相反的一侧；将电子元件贴装完成后的基板进行回流焊接，锡膏的表面弧度较大，因而电子元件贴装在锡膏一侧时，其一端会被垫起一定高度，工作人员可根据需要控制电子元件的贴装位置，避免与相邻电子元件的碰撞，焊接时锡膏在基板焊盘上融化，将电子元件在基板焊盘上的位置拉正，保证焊接元件不发生偏移，避免焊接不良。
本发明授权一种SMT锡膏印刷工艺在权利要求书中公布了：1.一种SMT锡膏印刷工艺，其特征在于，包括： 将基板贴于刷锡治具的下方，通过所述刷锡治具上的开孔将锡膏印刷到所述基板上的焊盘中，所述开孔偏心设置于对应的相邻的两个基板焊盘，与相邻的所述两个基板焊盘对应的所述开孔分别位于相互靠近的一侧； 将相邻的两个电子元件贴装到所述基板的锡膏上，偏心印刷的所述锡膏上贴装的所述电子元件位于所述锡膏上与所述开孔的偏移方向相反的一侧，所述相邻的两个电子元件贴装于所述锡膏上的相互远离的一侧； 所述相邻的两个电子元件贴装时，相互靠近的一端会被垫起一定高度，使得该端向外侧远离，将所述电子元件贴装完成后的所述基板进行回流焊接，所述电子元件在所述基板焊盘上的位置在锡膏表面张力下拉正。
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