礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司庄瑞槟获国家专利权
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龙图腾网获悉礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司申请的专利细线路电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115996527B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111217605.2，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权细线路电路板的制作方法是由庄瑞槟;简嘉良设计研发完成，并于2021-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本细线路电路板的制作方法在说明书摘要公布了：一种细线路电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一金属基板，包括层叠绝缘层和金属箔；沿上述层叠方向开设至少一贯穿绝缘层的连通孔；在绝缘层背离金属箔的一侧以及连通孔的内壁形成种子层，其中，每一连通孔对应形成一导接孔；在种子层上覆盖一第一感光膜，且第一感光膜曝光显影对应每一导接孔形成开窗；通过开窗对导接孔进行电镀，从而形成导电柱填充导接孔；去除曝光显影后的第一感光膜后，在种子层背离绝缘层的一侧覆盖第二感光膜，且第二感光膜曝光显影形成线路槽；对应线路槽进行电镀以形成线路图案；以及去除曝光显影后的第二感光膜后，去除种子层未被线路图案覆盖的部分，从而获得位于绝缘层背离金属箔的一侧的导电线路层。
本发明授权细线路电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种细线路电路板的制作方法，包括以下步骤： 提供一金属基板，包括层叠设置的绝缘层和金属箔； 沿上述层叠方向开设至少一贯穿所述绝缘层的连通孔； 在所述绝缘层背离所述金属箔的一侧以及所述连通孔的内壁形成种子层，其中，每一所述连通孔对应形成一导接孔； 在所述种子层背离所述绝缘层的一侧覆盖一第一感光膜，且所述第一感光膜曝光显影对应每一所述导接孔形成开窗以露出所述导接孔； 通过所述开窗对所述导接孔进行电镀，从而形成导电柱填充所述导接孔； 去除曝光显影后的所述第一感光膜后，在所述种子层背离所述绝缘层的一侧覆盖第二感光膜，且所述第二感光膜曝光显影形成若干个线路槽； 对应所述线路槽进行电镀以形成线路图案；以及 去除曝光显影后的所述第二感光膜后，去除所述种子层未被所述线路图案覆盖的部分，从而获得位于所述绝缘层背离所述金属箔的一侧的导电线路层。
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