珠海市硅酷科技有限公司杨自良获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海市硅酷科技有限公司申请的专利一种半导体封装力度调节式贴合装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115799121B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211598992.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体封装力度调节式贴合装置是由杨自良;杨小龙;林鸿飞设计研发完成，并于2022-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装力度调节式贴合装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体封装力度调节式贴合装置，所述装置包括加热机构、贴合头和压力传感器、伺服电机、音圈电机和直线电机结构、所述装置还包括第一级基座、第二级基座、第三级基座和第四级基座，本发明通过伺服电机、直线电机结构、音圈电机分别或者合作对贴合头进行驱动，提供的贴合力力度上限高，能够调节的力的大小区间更大，适用于不同的半导体芯片，满足多种不同的作业需求，同时设有压力传感器，与直线电机结构配合，在驱动器检测到压力传感器上传的压力变化值，进行闭环计算，达到控制和检测同步进行的效果，实现切换的同时实现大力的闭环力控，提高贴合精度，提高贴合精度。
本发明授权一种半导体封装力度调节式贴合装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装力度调节式贴合装置，所述装置包括加热机构10、贴合头14和压力传感器11，其特征在于：所述装置包括伺服电机2、音圈电机9和直线电机结构； 所述装置还包括第一级基座1、第二级基座4、第三级基座6和第四级基座7； 所述第一级基座1上设置有输出轴向下的伺服电机2，所述伺服电机2的输出轴连接在第二级基座4上； 所述第一级基座1与第二级基座4滑动连接； 所述第二级基座4上设有直线电机结构，所述直线电机结构的输出轴连接在第四级基座7； 所述第二级基座4上设有第三级基座6； 所述第三级基座6与第四级基座7滑动连接； 所述第三级基座6上还设有音圈电机9，所述音圈电机9的输出轴连接在第四级基座7； 所述第四级基座7下端设有贴合头14，所述贴合头包裹有加热机构10； 所述直线电机结构的输出轴设有压力传感器11。
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