中国振华集团云科电子有限公司舒国劲获国家专利权
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龙图腾网获悉中国振华集团云科电子有限公司申请的专利一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115734522B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211494655.X，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法是由舒国劲;庞锦标;窦占明;袁世逢;刘凯;申懿婷;韩玉成设计研发完成，并于2022-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法在说明书摘要公布了：一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法，属于电子元器件领域。包括如下步骤：将生瓷带进行打孔、填孔、线路印刷、烘干后开腔；在生瓷片表面印刷粘接胶层；将印刷有粘接胶的生瓷带对位叠层，压合成陶瓷生坯；将薄的软硅凝胶垫用保鲜膜包裹起来放置在平整的不锈钢板上，再将叠层好的陶瓷生坯放置于软硅凝胶上，再将另一张用保鲜膜包裹的软硅凝胶放置在陶瓷生坯上面，真空包装后进行小压力等静压压合；热切为单个双面腔结构多层陶瓷电路板生坯；烧结形成双面腔结构多层陶瓷电路板。解决了现有制备方法中采用刚性垫块或软硬凸膜对腔体进行保护，以及需要较大的压合压力，导致陶瓷变形甚至产生裂纹的问题。广泛应用于各种复杂腔体多层电路板的制备。
本发明授权一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法在权利要求书中公布了：1.一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 1将生瓷带进行打孔、填孔、导体功能层线路印刷、烘干后开腔； 2将开好腔的生瓷片表面印刷一层薄的粘接胶，放置5min~10min自然晾干； 3将晾干后的印刷有粘接胶的生瓷带按照加工设计图纸进行高精度对位逐层叠层，待叠层完成后，将叠好的整体巴块在叠层机上压合一定时间后取下； 4将薄的软硅凝胶垫用保鲜膜包裹起来放置在平整的不锈钢板上，再将叠层好的陶瓷生坯放置于软硅凝胶上，再将另一张用保鲜膜包裹的软硅凝胶放置在陶瓷生坯上面，真空包装后进行压力为3.5MPa~6.5Mpa的等静压压合； 5将压合好的巴块取出后，按照设计的切割线对产品进行热切得到所述双面腔结构多层陶瓷电路板生坯，在经过烧结即可得到具有双面腔结构多层陶瓷电路板。
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