TSE有限公司李率获国家专利权
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龙图腾网获悉TSE有限公司申请的专利半导体封装测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115719741B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211033526.0，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权半导体封装测试装置是由李率;金玟澈设计研发完成，并于2022-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装测试装置在说明书摘要公布了：本发明的半导体封装测试装置用于测试封装体叠层型半导体封装，其包括：上部插口，安装在推动器，装载上部封装并与放置在下侧的下部封装相联接；下部插口，装载在测试器并与放置在上侧的上述下部封装相联接；以及吸附垫，以能够移动的方式与上述推动器相结合，能够通过上述推动器接收真空压力来吸附上述下部封装并对上述下部封装加压，上述吸附垫包括：主体部，由硅材料制成，形成有真空孔；以及吸附部，具有大于上述本体部的直径，在与上述真空孔相对应的位置形成有吸附孔，上述吸附部由聚酰亚胺膜、工程塑胶或合成树脂中的一种材料制成，在上述吸附部的上表面中心附着有上述主体部，在外侧周围形成有外侧防油部，用于阻挡从上述主体部溶出的硅油。
本发明授权半导体封装测试装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装测试装置，用于测试封装体叠层型半导体封装，包括：上部插口，安装在推动器，装载上部封装并与放置在下侧的下部封装相联接；下部插口，装载在测试器并与放置在上侧的上述下部封装相联接；以及吸附垫，以能够移动的方式与上述推动器相结合，能够通过上述推动器接收真空压力来吸附上述下部封装并对上述下部封装加压，上述半导体封装测试装置的特征在于， 上述吸附垫包括： 主体部，由硅材料制成，形成有真空孔；以及 吸附部，具有大于上述主体部的直径，在与上述真空孔相对应的位置形成有吸附孔，上述吸附部由聚酰亚胺膜、工程塑胶或合成树脂中的一种材料制成， 在上述吸附部的上表面中心附着有上述主体部，在外侧周围形成有外侧防油部，用于阻挡从上述主体部溶出的硅油。
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