长电科技管理有限公司杨程获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技管理有限公司申请的专利半导体封装注塑模具、注塑装置及半导体封装注塑方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115648532B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211346176.3，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权半导体封装注塑模具、注塑装置及半导体封装注塑方法是由杨程设计研发完成，并于2022-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装注塑模具、注塑装置及半导体封装注塑方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种半导体封装注塑模具、半导体封装注塑装置及半导体封装注塑方法，所述半导体封装注塑模具包括底模和顶模，所述底模的上表面用于与待形成半导体封装结构的基板的下表面相贴合，所述顶模与所述底模相配合，所述顶模具有塑封腔，所述塑封腔朝向基板上表面且用于容纳所述基板上表面形成的塑封层，所述底模对应基板的位置具有贯穿底模的通孔，所述通孔用于与外接的压力源相连。本发明在注塑转移成型工艺形成塑封层时，利用压力源产生的对基板下表面的压力平衡转移成型时对基板上表面的压力，使得基板受到的应力减小，基板不会发生翘曲。
本发明授权半导体封装注塑模具、注塑装置及半导体封装注塑方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装注塑模具，其特征在于，包括： 底模和顶模，所述底模的上表面用于与待封装的基板的下表面相贴合，所述顶模与所述底模相配合，所述顶模具有塑封腔，所述塑封腔朝向基板上表面且用于容纳所述基板上表面形成的塑封层，所述基板的下表面具有凹槽或凸起，所述底模对应基板凹槽或凸起的位置具有贯穿底模的通孔，所述通孔用于与外接的压力源相连，利用通孔和压力源对基板下表面产生压力，用以平衡注塑时注塑料对基板上表面的压力。
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