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龙图腾网获悉西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)申请的专利表面贴装射频金属封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527949B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110338035.6，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权表面贴装射频金属封装件是由杜明设计研发完成，并于2021-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本表面贴装射频金属封装件在说明书摘要公布了：发明公开的一种表面贴装射频金属封装件，结构紧凑、气密等级高、散热优异。本发明通过下述技术方案实现：三芯低频玻珠通过两端沿半导体芯片长边中心线对称的椭圆孔，单芯射频玻珠通过两端沿半导体芯片宽边中心线对称的圆形装配孔一起焊接在盒形金属壳体上，金属壳体底部设置有矩形金属台以及圆周围绕在单芯射频玻珠周围的金属柱，矩形金属台、单芯片射频玻珠内导体和三芯低频玻珠内导体的下边缘位于同一水平面上，半导体芯片连接射频印制板，通过射频玻珠实现与外界的射频互联，半导体芯片的供电与控制端口经过其周边滤波器器件键合到低频玻珠上，实现与外界的低频互联，金属盖板通过激光封焊焊接在盒形金属壳体上从而实现高气密等级密封。

本发明授权表面贴装射频金属封装件在权利要求书中公布了：1.一种表面贴装射频金属封装件，包括：焊接在盒形金属壳体5底端上，并设置在壳体长边中部的芯片金属载体板2，焊接在芯片金属载体板2上的表面半导体芯片3，两个沿半导体芯片3宽边中心线对称的单芯射频玻珠7，以及两个沿半导体芯片3长边中心线对称的三芯低频玻珠6，其特征在于：三芯低频玻珠6通过两端沿半导体芯片3长边中心线对称的椭圆孔，单芯射频玻珠7通过两端沿半导体芯片3宽边中心线对称的圆形装配孔一起焊接在盒形金属壳体5上，将两个射频印制板4焊接在盒形金属壳体5底板上，金属壳体5底部设置有矩形金属台8以及圆周围绕在单芯射频玻珠7周围的金属柱9，且矩形金属台8、金属柱9、单芯片射频玻珠内导体和三芯低频玻珠内导体的下边缘位于同一水平面上，并通过点焊与单芯射频玻珠7进行射频互联，半导体芯片3的射频端口通过金丝键合10连接射频印制板4，并通过射频玻珠7实现与外界的射频互联，半导体芯片3的供电与控制端口通过金丝键合10，经过其周边滤波器器件键合到低频玻珠6上，实现与外界的低频互联，金属盖板1通过激光封焊焊接在盒形金属壳体5上从而实现高气密等级密封； 为保证适配表面贴装工艺，各玻珠的内导体、金属壳体5的金属台8以及金属柱9的下边缘在同一平面上。

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