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龙图腾网获悉浙江驰拓科技有限公司申请的专利一种封装结构及磁性芯片封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084353B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110259710.6，技术领域涉及：H10N50/10；该发明授权一种封装结构及磁性芯片封装件是由鲁鹏棋;赵京升设计研发完成，并于2021-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装结构及磁性芯片封装件在说明书摘要公布了：本发明提供了一种封装结构及磁性芯片封装件，该封装结构用于封装具有引脚的磁性芯片塑封件。通过采用第一封装件及第二封装件包裹磁性芯片塑封件的六个面，在磁性芯片塑封件外再额外加设由高磁导率材料制成的封装件，提高对磁性芯片的磁屏蔽效果。每个封装件均具有一个连接板及一体的两个折弯板，通过将两个封装件能够嵌套在一起，即可包裹磁性芯片塑封件的六个面。可以先预制好封装件，将两个封装件直接嵌套在一起即可完成装配。由第一封装件及第二封装件围成用于将引脚穿设于封装结构外的引脚孔，只需控制封装件的长度及宽度尺寸，使嵌套在一起时，两个封装件的边缘能够围成引脚孔即可。在加工封装件时，无需进行开孔工艺，简化封装件的加工。

本发明授权一种封装结构及磁性芯片封装件在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，用于封装具有引脚的磁性芯片塑封件，其特征在于，所述磁性芯片塑封件具有相对的第一面及第二面、和分别均连接所述第一面及第二面的四个侧面，其中，所述第一面及第二面的面积均大于每个侧面的面积，所述封装结构包括： 由高磁导率材料制成的第一封装件，所述第一封装件包括矩形的第一连接板，第一连接板的相对的两个边缘处具有向同一方向折弯的两个第一折弯板； 由高磁导率材料制成的第二封装件，所述第二封装件包括矩形的第二连接板，第二连接板的相对的两个边缘处具有向同一方向折弯的两个第二折弯板； 其中，所述第一封装件与所述第二封装件采用上下扣合的方式嵌套设置，所述磁性芯片塑封件的第一面固定在所述第一连接板上，所述第二连接板固定在所述磁性芯片塑封件的第二面上，所述第一连接板与所述第二连接板位置相对，所述第一连接板、第二连接板、两个第一折弯板及两个第二折弯板包裹所述磁性芯片塑封件的六个面；且在与所述引脚相对的位置处，所述第一封装件与第二封装件围成用于将所述引脚穿设于所述封装结构外的至少一个引脚孔，每个引脚孔由所述第一连接板的边缘、所述第二折弯板的边缘、和每个所述第一折弯板的部分边缘围成。

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