常州科隆威智能技术有限公司陈春芙获国家专利权
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龙图腾网获悉常州科隆威智能技术有限公司申请的专利一种用于硅片分选的隔纸分板机获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114843217B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210497561.1,技术领域涉及:H01L21/677;该发明授权一种用于硅片分选的隔纸分板机是由陈春芙;苏金财设计研发完成,并于2022-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于硅片分选的隔纸分板机在说明书摘要公布了:本发明公开了一种用于硅片分选的隔纸分板机,包括机架以及设置在所述机架上的塑料片传输带、硅片上料导轨、硅片进板导轨、硅片旋转取料组件、纸盒升降组件、纸盒、隔纸上料行走臂模组、隔纸吸取组件、料盒锁紧组件、料盒、覆纸硅片下料行走臂模组、覆纸硅片吸取组件和料盒上下料机构等组件。本发明通过结构改进,采用了塑料片传输带以取代传统的皮带传输带来输送硅片,并且利用上述组件的配合,不仅实现了硅片的自动上板、转移、分选和收料,同时在硅片分选收料前增加了自动隔纸工艺,能够顺利地在每片硅片的表面都覆盖一层隔纸,从而对硅片表面起到良好的保护作用,可以有效避免硅片表面的划伤和破损,增加了良品率。
本发明授权一种用于硅片分选的隔纸分板机在权利要求书中公布了:1.一种用于硅片分选的隔纸分板机,其特征在于:包括一个机架1,所述机架1的中层沿X方向设置有一条塑料片传输带2,所述塑料片传输带2的行程始端设置为硅片上料工位,所述硅片上料工位的周围设置有硅片上料导轨3、硅片旋转取料组件4和硅片进板导轨5,所述硅片上料导轨3的行程始端通过所述硅片进板导轨5实现与上游硅片送板机的对接,所述硅片上料导轨3的行程末端通过所述硅片旋转取料组件4实现与所述硅片上料工位的对接; 所述塑料片传输带2的行程前段设置有至少一个隔纸覆盖工位,每个所述隔纸覆盖工位的左右两侧均设置有纸盒升降组件6,每个所述纸盒升降组件6上分别设置有用于叠放隔纸的纸盒7,每个所述隔纸覆盖工位的上方均架设有隔纸上料行走臂模组8,每个所述隔纸上料行走臂模组8上均吊设有隔纸吸取组件9,每个所述隔纸吸取组件9通过各自所属的所述隔纸上料行走臂模组8实现在对应的所述隔纸覆盖工位及其左右两个所述纸盒7之间的移动; 所述塑料片传输带2行程中后段设置有若干个硅片分选工位,每个所述硅片分选工位的左右两侧均通过对应的料盒锁紧组件10设置有两列用于叠放覆纸后硅片的料盒11,每个所述硅片分选工位的上方均架设有覆纸硅片下料行走臂模组12,每个所述覆纸硅片下料行走臂模组12上均吊设有覆纸硅片吸取组件13,每个所述覆纸硅片吸取组件13通过各自所属的所述覆纸硅片下料行走臂模组12实现在对应的所述硅片分选工位及其左右两列所述料盒11之间的移动; 所述机架1的下层设置有料盒上下料机构14,所述料盒上下料机构14的活动范围覆盖所有所述料盒11正下方的区域,所述料盒11通过所述料盒上下料机构14实现与下游硅片收料机构的对接; 所述硅片上料导轨3和所述硅片旋转取料组件4并列在所述硅片上料工位的左侧,且所述硅片旋转取料组件4位于所述硅片上料导轨3的行程末端与所述硅片上料工位之间,所述硅片进板导轨5串列在所述硅片上料导轨3行程始端的前侧,且所述硅片进板导轨5的行程末端与所述硅片上料导轨3的行程始端直线对接,所述硅片进板导轨5的行程始端通过对应的支撑板向外露出于所述机架1的前侧端面; 所述塑料片传输带2包括一条由若干塑料片柔性连接而成的塑料片传输履带201,所述塑料片传输履带201的前后两端分别绕设在主动齿轮辊轴202和从动齿轮辊轴203上,所述主动齿轮辊轴202和所述从动齿轮辊轴203分别通过辊轴前安装座204和辊轴后安装座205与所述机架1固定连接,所述主动齿轮辊轴202的一端通过一组传动轮皮带与一个塑料片传输履带电机206连接,所述塑料片传输履带电机206通过对应的电机支架与所述机架1固定连接;每片所述塑料片的中部均开设有一个第一感应光线过孔207,每片所述塑料片的端部均开设有一个第二感应光线过孔208,每片所述塑料片的内侧面均设置有用于与所述主动齿轮辊轴202和所述从动齿轮辊轴203咬合的凸条209;所述塑料片传输带2的上层塑料片下方通过对应的传感器支架依次设置有硅片上料工位到位光电传感器210、隔纸覆盖工位到位光电传感器211、硅片分选工位到位光电传感器212和硅片出料工位到位光电传感器213,所述硅片上料工位到位光电传感器210、所述隔纸覆盖工位到位光电传感器211分别位于所述硅片上料工位和所述隔纸覆盖工位,且分别向上瞄准所述第一感应光线过孔207,所述硅片分选工位到位光电传感器212位于所述硅片分选工位,且向上瞄准所述第二感应光线过孔208,所述硅片出料工位到位光电传感器213位于硅片出料工位,且向上瞄准所述第一感应光线过孔207。
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