日本梅克特隆株式会社重冈赳志获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日本梅克特隆株式会社申请的专利柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114554677B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110968931.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法是由重冈赳志设计研发完成，并于2021-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法在说明书摘要公布了：本发明提供柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法。柔性电路板的成形装置包括：第一成形夹具，与第一承载夹具共同夹持承载于所述第一承载夹具的柔性电路板，以所述柔性电路板不发生塑性变形的第一温度对所述柔性电路板进行前成形；以及第二成形夹具，与第二承载夹具共同夹持实施了所述前成形且承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板，以比所述第一温度高且所述柔性电路板发生塑性变形的第二温度对所述柔性电路板进行成形。
本发明授权柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法在权利要求书中公布了：1.一种柔性电路板的成形装置，对柔性电路板进行成形，所述柔性电路板包括彼此层叠的含有热塑性树脂的多个绝缘层， 所述柔性电路板的成形装置包括： 第一成形夹具，与第一承载夹具共同夹持承载于所述第一承载夹具的柔性电路板，以所述柔性电路板不发生塑性变形的第一温度对所述柔性电路板进行前成形；以及 第二成形夹具，与第二承载夹具共同夹持已实施了所述前成形且承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板，以比所述第一温度高且所述柔性电路板发生塑性变形的第二温度对所述柔性电路板进行成形。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日本梅克特隆株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励