中国电子科技集团公司第四十三研究所李奇获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十三研究所申请的专利一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113903720B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111130221.7，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装是由李奇;汪冰;杨鹏毅;汪梦瑶;刘俊夫;左标;刘杰设计研发完成，并于2021-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装在说明书摘要公布了：本发明公开了光通信封装领域的一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装，包括主要由从上到下设置的金属盖板、过渡环、金属环框、陶瓷基板构成的密封腔体，金属环框周向的一侧面上安装引导管，引导管、过渡环与金属环框采用银铜焊工艺形成气密结构；引导管朝向密封腔体的表面开设有导引孔，具有密封节的光纤的接口穿过导引孔伸入到密封腔体中，并使密封节位于导引孔中。本发明提出一种封装结构，采用陶瓷基板代替PCB板作为封装外壳，减小产品尺寸；利用不同温度梯度的焊接工艺，使光纤与密封腔体形成一体式的气密封装结构，光芯片直接和高导热金属壳体相连，增强导热性能，从而实现了产品的气密、小型化、良好散热和高可靠性。
本发明授权一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装在权利要求书中公布了：1.一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装，包括主要由从上到下设置的金属盖板8、过渡环3、金属环框2、陶瓷基板1构成的密封腔体，其特征在于，所述金属环框2的一侧面上安装引导管4，所述引导管4、过渡环3与金属环框2采用银铜焊工艺形成气密结构；金属环框2的其中两内壁之间形成有金属连接板15，所述金属连接板15上设置有光芯片14；引导管4朝向密封腔体的表面开设有导引孔13，具有密封节7的光纤6的接口穿过导引孔13伸入到密封腔体中并与所述光芯片耦接，并使密封节7位于所述导引孔13中，所述光纤6与密封节7通过金锡焊形成气密焊接，所述引导管4与密封节7之间填充有金锡焊料，并通过局部感应加热使金锡焊接浸润引导管4与密封节7之间的缝隙，形成气密结构；该一体化气密封装通过银铜焊—金锡焊—平行缝焊不同温度梯度的焊接工艺实现，银铜焊工艺的温度范围为820-840℃；金锡焊的温度为280℃。
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