苹果公司徐润忠获国家专利权
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龙图腾网获悉苹果公司申请的专利半导体封装基板微细间距金属凸块和增强结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113892173B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080039161.5，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体封装基板微细间距金属凸块和增强结构是由徐润忠;钟智明;翟军;高一凡;全永斗;金太贵设计研发完成，并于2020-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装基板微细间距金属凸块和增强结构在说明书摘要公布了：本发明描述了半导体封装基板和处理顺序。在实施方案中，封装基板包括堆积结构和图案化金属接触层，该图案化金属接触层部分地嵌入该堆积结构内并从该堆积结构突出。该图案化金属接触层可包括位于芯片安装区域中的表面安装SMT金属凸块阵列、金属围堤结构或它们的组合。
本发明授权半导体封装基板微细间距金属凸块和增强结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 封装基板，包括： 多个金属布线层； 多个介电层，所述多个介电层包括形成最顶部表面的顶部介电层； 图案化金属接触层，其中所述图案化金属接触层包括： 位于芯片安装区域中的表面安装SMT金属凸块阵列，所述SMT金属凸块阵列部分嵌入所述顶部介电层中并从所述顶部介电层的最顶部表面突出；以及 横向环绕位于所述芯片安装区域中的SMT金属凸块阵列的金属围堤结构，所述金属围堤结构部分嵌入所述顶部介电层中并从所述顶部介电层的最顶部表面突出；以及 键合到所述SMT金属凸块阵列的器件； 其中所述金属围堤结构形成与所述器件的第一边缘和第二边缘相邻的第一几何形状，并且形成与所述器件的所述第一边缘与所述第二边缘相交处的拐角相邻的第二几何形状。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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