申集半导体科技(徐州)有限公司汪一鸣获国家专利权
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龙图腾网获悉申集半导体科技(徐州)有限公司申请的专利半导体设备的加热控制装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223584349U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423117787.8，技术领域涉及：H05B1/02；该实用新型半导体设备的加热控制装置是由汪一鸣设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备的加热控制装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体设备的加热控制装置，包括由内到外依次套设的接触层和发热层。接触层设置有温度保护电路电连接温度保护响应装置，发热层设置有发热电路电连接发热控制装置，且温度保护响应装置和发热控制装置相互通信连接，使得温度保护响应装置响应于温度保护电路的状态信息向发热控制装置发送响应控制指令，发热控制装置响应于响应控制指令对发热电路进行发热通断控制，从而实现对半导体设备的温度受控装置进行温度控制，发热电路和温度保护电路之间由接触层所分隔，或者由发热层和接触层所分隔，能够减少或避免发热电路对温度保护电路灵敏度产生不利影响，从而对温度受控装置进行有效的温度监测和控制。
本实用新型半导体设备的加热控制装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备的加热控制装置，其特征在于，包括： 由内到外依次套设的接触层和发热层，所述接触层用于套设于所述半导体设备的温度受控装置； 相互通信连接的温度保护响应装置和发热控制装置； 所述接触层设有温度保护电路，所述温度保护电路电连接所述温度保护响应装置，使所述温度保护响应装置响应于所述温度保护电路的状态信息向所述发热控制装置发送响应控制指令； 所述发热层设有发热电路，所述发热电路电连接所述发热控制装置，使所述发热控制装置响应于所述响应控制指令对所述发热电路进行发热通断控制； 设于所述发热层上的所述发热电路和设于所述接触层上的所述温度保护电路之间由所述接触层所分隔，或者由所述发热层和所述接触层所分隔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人申集半导体科技(徐州)有限公司，其通讯地址为：221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路以北华山路以西半导体材料和设备产业园C2号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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