河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司黄鑫获国家专利权
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龙图腾网获悉河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司申请的专利一种声表面波谐振器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223584154U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422972054.6，技术领域涉及：H03H9/25；该实用新型一种声表面波谐振器是由黄鑫;梁宇;杨金飞;刘佳奇;王有志设计研发完成，并于2024-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种声表面波谐振器在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种声表面波谐振器，涉及射频器件技术领域，以解决现有技术中声表面波谐振器只能适用于低频窄带的问题。所述声表面波谐振器包括：支撑基底、声阻匹配层、键合层、压电层和电极。支撑基底、声阻匹配层、键合层和压电层依次层叠设置。声阻匹配层通过键合层与压电层键合在一起。支撑基底对应的晶体声速大于压电层对应的晶体声速。电极设置在压电层背离键合层的一侧。本实用新型提供的声表面波谐振器工作带宽大于等于600MHz；和或，该声表面波谐振器工作频段包括N79频段。
本实用新型一种声表面波谐振器在权利要求书中公布了：1.一种声表面波谐振器，其特征在于，所述声表面波谐振器的工作带宽大于等于600MHz；和或，所述声表面波谐振器的工作频段包括N79频段； 所述声表面波谐振器包括： 依次层叠设置的支撑基底、声阻匹配层、键合层和压电层；所述声阻匹配层通过所述键合层与所述压电层键合在一起；所述支撑基底对应的晶体声速大于所述压电层对应的晶体声速； 以及电极，设置在所述压电层背离所述键合层的一侧。
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